拓展ARM研发进展与玩家
拓展ARM研發(fā)進(jìn)展與玩家
根據(jù)EETimes 分析師Colin Barnden的預(yù)測(cè),Apple Car將搭載基于ARM架構(gòu)的C1芯片,并支持眼球追蹤等AI功能。新造車勢(shì)力高通、Nvidia以及海思,以及傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商瑞薩、TI、NXP等,都是ARM在汽車領(lǐng)域的重要合作伙伴。
眾多科技巨頭的參與,共同拓展ARM在PC和數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前谷歌、蘋果、微軟、三星、AMD都有制造ARM芯片的計(jì)劃,幾乎囊括了重量級(jí)的科技公司半壁江山。從業(yè)務(wù)范圍來看,PC、數(shù)據(jù)中心是主要的應(yīng)用方向。從軟件生態(tài)來說,越來越多的應(yīng)用開始支持ARM芯片,如微軟Office、金山Office、Photoshop等。
獨(dú)特的商業(yè)模式確保中國生態(tài)的形成。ARM的版權(quán)授予模式給合作伙伴提供了有力的保障。ARM中國形成了自己的四大內(nèi)核芯片“周易”、“星辰”、“山海”、“玲瓏”,能夠?yàn)橹袊目蛻籼峁┯辛Φ闹巍?020年10月,吉利汽車宣布與ARM中國聯(lián)合成立芯擎科技,計(jì)劃生產(chǎn)車規(guī)級(jí)的芯片以及自動(dòng)駕駛芯片。
ARM在加速革新汽車芯片
基于ARM內(nèi)核的處理器芯片的應(yīng)用覆蓋了汽車電子的方方面面, 包括車載信息娛樂、車身控制、動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等。2020年ARM推出新的Cortex-A78AE,帶來了更高性能的CPU內(nèi)核,首次采用了AE級(jí)GPU Mail-G78AE和ISP Mail-C71AE,與上一代Cortex-A78AE(2018年)相比,IPC提升30%,性能更高。
ARM于2021年3月份發(fā)布了Arm? Cortex?-R系列的最新產(chǎn)品Cortex-R52+,更好的支持汽車電子設(shè)計(jì)的電子化趨勢(shì)。
智能座艙市場(chǎng)
根據(jù)ICVTank公布的數(shù)據(jù)顯示,2019年全球智能座艙行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)364億美元,2022年有望達(dá)到461億美元;中國2019年中國智能座艙行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)441.1億元,2022年有望達(dá)到739億元。
2019年,Arm攜手通用汽車、豐田、DENSO、博世、大陸集團(tuán)、英偉達(dá)、恩智浦共同成立自動(dòng)駕駛汽車計(jì)算聯(lián)盟(AVCC),開拓ARM自動(dòng)駕駛布局,目前已經(jīng)發(fā)展到19名成員。
眾多IT巨頭在ARM行業(yè)的布局
據(jù)Geekbench 跑分顯示,搭載 M1 芯片、配備 8GB RAM 的 MacBook Air 單核得分為 1687,多核得分為 7433。與現(xiàn)有設(shè)備相比,MacBook Air 的 M1 芯片性能優(yōu)于所有 iOS 設(shè)備。
蘋果后續(xù)的芯片研發(fā)計(jì)劃
根據(jù)彭博社的消息,蘋果正在研發(fā)M1芯片的后續(xù)產(chǎn)品,新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro將會(huì)使用,最早將于明年推出。目前的M1芯片配備了8個(gè)GPU 核心,蘋果正在測(cè)試16個(gè)GPU核和32個(gè)GPU核心的型號(hào),將會(huì)用于計(jì)劃在2021年晚些時(shí)候推出的高端臺(tái)式電腦,以及計(jì)劃在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。蘋果計(jì)劃在2021年底或2022年開發(fā)128核的芯片。
蘋果后續(xù)的M1X設(shè)計(jì)為12核、M2為16核,包括12顆高性能核心(大核)和4顆效率核心(小核),性能將是當(dāng)前M1的四倍強(qiáng),M1X則是M1的兩倍強(qiáng)。
AMD/谷歌/微軟正在研發(fā)ARM芯片
2020年11月,根據(jù)Twitter用戶@Mauri QHD的報(bào)道,在蘋果發(fā)布M1芯片后,AMD已經(jīng)在設(shè)計(jì)ARM的芯片原型,包含集成RAM和沒有集成RAM的兩個(gè)版本。
2020年12月,根據(jù)外媒Axios報(bào)道,谷歌正在研發(fā)基于ARM的移動(dòng)處理器,命名為Whitechapel,將應(yīng)用在未來的Pixel智能手機(jī)和Chromebook筆記本。該芯片基于三星的5nm制程,包含八個(gè)ARM內(nèi)核,能提高Google Assistant應(yīng)用的性能。
2020年12月,根據(jù)彭博報(bào)道,微軟計(jì)劃制造ARM芯片,用于Azure 云平臺(tái)和Surface設(shè)備。目前微軟旗下的云服務(wù)Azure和Surface大多主要使用基于x86架構(gòu)的Intel芯片,不過微軟已經(jīng)在慢慢從英特爾轉(zhuǎn)向其他公司,如在Surface Pro X設(shè)備中就嘗試使用和高通合作生產(chǎn)的基于ARM的芯片SQ1。
亞馬遜云計(jì)算AWS已經(jīng)使用ARM處理器
2020年6月,據(jù)Silicon ANGLE報(bào)道,亞馬遜云計(jì)算部門宣布第六代亞馬遜彈性計(jì)算服務(wù)(EC2)現(xiàn)在開放服務(wù),其中三種計(jì)算資源產(chǎn)品由公司自己研制的基于ARM架構(gòu)的Graviton2處理器支持。與x86的同類產(chǎn)品相比,亞馬遜使用自家ARM處理器的三款產(chǎn)品(通用M6g、計(jì)算優(yōu)化C6g和內(nèi)存優(yōu)化R6g)的性價(jià)比高出40%。
2020年12月,ARM宣布將利用AWS為云計(jì)算使用,包括將大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工作負(fù)載遷移到云端。Arm正在利用基于AWS Graviton2的實(shí)例(由Arm Neoverse核心提供支持),將EDA工作負(fù)載遷移到AWS,在AWS上可以實(shí)現(xiàn)工作流時(shí)間以及吞吐量極大的改進(jìn),提升整體工作流程效率。
Ampere發(fā)布了首款80核的ARM服務(wù)器處理器
2020年3月,Ampere發(fā)布了Ampere Altra處理器,是首款80核的ARM服務(wù)器處理器,提供強(qiáng)大性能的同時(shí)擁有高能效。Ampere Altra處理器擁有80個(gè)核心,功耗為210W,采用了臺(tái)積電的7nm工藝,適用于數(shù)據(jù)分析、人工智能、數(shù)據(jù)庫、存儲(chǔ)、邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)托管和云本地應(yīng)用等用例。根據(jù)VentureBeat報(bào)道,Ampere認(rèn)為該芯片比64核的AMD EPYC處理器和英特爾28核的高端Xeon“Cascade Lake”芯片速度更快。
2020年,眾多合作伙伴和客戶已經(jīng)宣布對(duì)Ampere Altra的支持,正在提供樣品,已開發(fā)平臺(tái)或已構(gòu)建解決方案。Oracle建立了一個(gè)基于Ampere Altra的平臺(tái),優(yōu)化了其軟件;NVIDIA宣布將GPU和DPU加速帶入Arm生態(tài)系統(tǒng),與Ampere合作擴(kuò)展了兩個(gè)插槽的Ampere AltraMt。
Arm新型Cortex-A78C CPU發(fā)布專為筆記本電腦設(shè)計(jì)
Cortex-A78C支持多達(dá)8個(gè)大型CPU內(nèi)核集群的更均質(zhì)的多大內(nèi)核計(jì)算。與Cortex-A78相比,八核配置可帶來更多可擴(kuò)展的多線程性能改進(jìn),可以將L3高速緩存的內(nèi)存增加到8MB,進(jìn)一步提高性能。Cortex-A78C提供了有關(guān)數(shù)據(jù)和設(shè)備安全性的更新以確保設(shè)備上的數(shù)據(jù)保持安全。
ARM 全新Neoverse 平臺(tái)推出
NeoverseV1和Neoverse N2全新推出,Neoverse性能指標(biāo)再度升級(jí)。NeoverseV1作為V系列的第一個(gè)平臺(tái),與N1相比,單線程性能可提升超過50%,為高性能云、高性能計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)等市場(chǎng)帶來龐大的應(yīng)用潛力。Neoverse N2被定位為可提供更高性能計(jì)算的解決方案,滿足橫向擴(kuò)展的性能需求,相比于N1單線程性能提升了40%。
ARM中國-玲瓏
2020年12月3日,ARM中國發(fā)布了首款多媒體產(chǎn)品線,命名為“玲瓏”,同時(shí)推出了首款產(chǎn)品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器。玲瓏ISP處理器可廣泛適用于安防監(jiān)控、AIoT及智能汽車等領(lǐng)域的視頻、圖像處理工作,滿足不同場(chǎng)景的數(shù)據(jù)處理需求。該產(chǎn)品線是ARM中國繼“周易”、“星辰”、“山海”后的第四條自主IP產(chǎn)品線。
ARM中國-周易
“周易”是一個(gè)開放通用的人工智能平臺(tái),擁有軟件框架Tengine和人工智能處理單元(AIPU),能夠帶來最高達(dá)0.256TOPS的運(yùn)算能力。
ARM中國-星辰
“星辰”處理器是安謀中國CPU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的一款嵌入式處理器,基于最新的Armv8-M架構(gòu),可用于微控制器或者集成片上系統(tǒng)等芯片類型。“星辰”處理器針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求進(jìn)行了優(yōu)化,能夠充分滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在實(shí)時(shí)控制,數(shù)字信號(hào)處理,安全運(yùn)行,極低功耗,極小面積等方面的需求。
ARM中國-山海
“山海”是面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信息安全方案,通過一系列的固件和硬件組合,“山海”安全方案為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了全面而完整的安全防護(hù),用戶數(shù)據(jù),算法和驅(qū)動(dòng)程序等敏感信息都能得到完整的防護(hù)。
ARM發(fā)展遠(yuǎn)景
從移動(dòng)端到PC端、服務(wù)器端再到汽車端、IoT端,ARM架構(gòu)正在逐步走向一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。預(yù)計(jì)到2035年,將有超過1萬億臺(tái)智能電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián),從各種傳感器、門禁卡、手機(jī)、家電、汽車,到工業(yè)機(jī)械、通信基站、數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器,基于Arm架構(gòu)的芯片無處不在。
飛騰騰銳D2000/S2500/DCS
在2020年12月29日飛騰的生態(tài)發(fā)布會(huì)上,飛騰發(fā)布了全新一代基于ARM的騰銳D2000,性能大幅躍升。騰銳D2000 集成了 8 個(gè)飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內(nèi)核 FTC663,兼容 64 位 ARMv8 指令集,主頻 2.3~2.6GHz,TDP 功耗 25W,支持飛騰自主定義的處理器安全架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)PSPA 1.0,滿足更復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下對(duì)性能和安全可信的需求。
在2020年7月,飛騰發(fā)布了騰云S2500處理器,最多64個(gè)FTC663架構(gòu)的核心,提供128-512核心配置。在ARMv8指令集兼容的現(xiàn)有產(chǎn)品中,S2500在單核計(jì)算能力、單芯片并行性能、單芯片cache一致性規(guī)模、訪存帶寬等指標(biāo)上都處于國際先進(jìn)水平。S2500主要應(yīng)用于高性能、高吞吐率服務(wù)器領(lǐng)域,如對(duì)處理能力和吞吐能力要求很高的行業(yè)大型業(yè)務(wù)主機(jī)、高性能服務(wù)器系統(tǒng)和大型互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心等。
2020年,基于飛騰CPU自主研發(fā)的、首套百分之百全國產(chǎn)化的100萬千瓦級(jí)分散控制系統(tǒng)(DCS)華能“睿渥”,在華能玉環(huán)電廠成功投運(yùn),這標(biāo)志著國高參數(shù)、大容量發(fā)電領(lǐng)域核心控制設(shè)備實(shí)現(xiàn)完全自主可控,相關(guān)技術(shù)成果也進(jìn)入大規(guī)模推廣應(yīng)用階段,可從根本上消除電力網(wǎng)絡(luò)安全的重大隱患。
華能“睿渥”DCS CPU采用了天津飛騰的FT-2000+/64、FT-2000/4、FT-1500A/4。
騰訊微服務(wù)框架TARS成功移植至Arm架構(gòu)
2020年3月,騰訊宣布TARS微服務(wù)開發(fā)框架已成功移植至ArmCPU架構(gòu)。TARS是一個(gè)成熟的高性能微服務(wù)開發(fā)框架,支持多種編程語言,如今已廣泛應(yīng)用于騰訊的在線社交、金融服務(wù)、邊緣計(jì)算、汽車、游戲和安全等數(shù)百項(xiàng)核心業(yè)務(wù)中。
統(tǒng)信軟件支持ARM架構(gòu)
統(tǒng)信 UOS 推出 ISO 定制工具,支持 amd64、mips64、arm64 架構(gòu)。這是專為廠商打造的鏡像制作工具,用于滿足廠商對(duì)硬件適配、產(chǎn)線安裝等需求,既支持對(duì)程序和驅(qū)動(dòng) deb 包的二次定制,也支持對(duì)腳本的重新配置。統(tǒng)信 UOS 官網(wǎng)顯示,運(yùn)行 ISO 定制工具須同時(shí)滿足以下幾點(diǎn):必須在統(tǒng)信 UOS 操作系統(tǒng)上運(yùn)行;必須在 amd64、mips64、或 arm64 架構(gòu)上運(yùn)行。
百度云智峰會(huì)發(fā)布ARM私有云
2020年12月17日 “2020 ABC SUMMIT百度云智峰會(huì)”上,百度智能云ARM云總經(jīng)理沈鵬飛分享了百度ARM云生態(tài)布局,重磅發(fā)布了主打“端云同構(gòu)”的ARM私有云一體機(jī)與ARM私有容器云一體機(jī)。
字節(jié)跳動(dòng)擬布局ARM服務(wù)器
在字節(jié)跳動(dòng)的官網(wǎng)上,目前開放了大量的ARM相關(guān)職位,包括ARM服務(wù)器系統(tǒng)的性能和功耗優(yōu)化,ARM服務(wù)器產(chǎn)品架構(gòu)端到端設(shè)計(jì)和優(yōu)化等,涉及到ARM的應(yīng)用、建模、仿真、系統(tǒng)分析等諸多環(huán)節(jié)。這是在繼蘋果、三星、微軟、谷歌等巨頭之后中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭進(jìn)入ARM行業(yè),產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)進(jìn)一步得到加強(qiáng)。
參考鏈接:
https://www.eet-china.com/mp/a102141.html
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的拓展ARM研发进展与玩家的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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