ARM研發(fā)進展與企業(yè)清單
根據(jù)EETimes 分析師Colin Barnden的預(yù)測，Apple Car將搭載基于ARM架構(gòu)的C1芯片，并支持眼球追蹤等AI功能。新造車勢力高通、Nvidia以及海思，以及傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商瑞薩、TI、NXP等，都是ARM在汽車領(lǐng)域的重要合作伙伴。
眾多科技巨頭的參與，共同拓展ARM在PC和數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。目前谷歌、蘋果、微軟、三星、AMD都有制造ARM芯片的計劃，幾乎囊括了重量級的科技公司半壁江山。從業(yè)務(wù)范圍來看，PC、數(shù)據(jù)中心是主要的應(yīng)用方向。從軟件生態(tài)來說，越來越多的應(yīng)用開始支持ARM芯片，如微軟Office、金山Office、Photoshop等。
獨特的商業(yè)模式確保中國生態(tài)的形成。ARM的版權(quán)授予模式給合作伙伴提供了有力的保障。ARM中國形成了自己的四大內(nèi)核芯片“周易”、“星辰”、“山?！?、“玲瓏”，能夠為中國的客戶提供有力的支撐。2020年10月，吉利汽車宣布與ARM中國聯(lián)合成立芯擎科技，計劃生產(chǎn)車規(guī)級的芯片以及自動駕駛芯片。
ARM在加速革新汽車芯片
基于ARM內(nèi)核的處理器芯片的應(yīng)用覆蓋了汽車電子的方方面面， 包括車載信息娛樂、車身控制、動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等。2020年ARM推出新的Cortex-A78AE，帶來了更高性能的CPU內(nèi)核，首次采用了AE級GPU Mail-G78AE和ISP Mail-C71AE，與上一代Cortex-A78AE（2018年）相比，IPC提升30%，性能更高。

ARM于2021年3月份發(fā)布了Arm? Cortex?-R系列的最新產(chǎn)品Cortex-R52+，更好的支持汽車電子設(shè)計的電子化趨勢。
智能座艙市場
根據(jù)ICVTank公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能座艙行業(yè)市場規(guī)模達364億美元，2022年有望達到461億美元；中國2019年中國智能座艙行業(yè)市場規(guī)模達441.1億元，2022年有望達到739億元。
2019年，Arm攜手通用汽車、豐田、DENSO、博世、大陸集團、英偉達、恩智浦共同成立自動駕駛汽車計算聯(lián)盟（AVCC），開拓ARM自動駕駛布局，目前已經(jīng)發(fā)展到19名成員。

眾多IT巨頭在ARM行業(yè)的布局
據(jù)Geekbench 跑分顯示，搭載 M1 芯片、配備 8GB RAM 的 MacBook Air 單核得分為 1687，多核得分為 7433。與現(xiàn)有設(shè)備相比，MacBook Air 的 M1 芯片性能優(yōu)于所有 iOS 設(shè)備。

蘋果后續(xù)的芯片研發(fā)計劃
根據(jù)彭博社的消息，蘋果正在研發(fā)M1芯片的后續(xù)產(chǎn)品，新版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro將會使用，最早將于明年推出。目前的M1芯片配備了8個GPU 核心，蘋果正在測試16個GPU核和32個GPU核心的型號，將會用于計劃在2021年晚些時候推出的高端臺式電腦，以及計劃在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。蘋果計劃在2021年底或2022年開發(fā)128核的芯片。
蘋果后續(xù)的M1X設(shè)計為12核、M2為16核，包括12顆高性能核心（大核）和4顆效率核心（小核），性能將是當(dāng)前M1的四倍強，M1X則是M1的兩倍強。
AMD/谷歌/微軟正在研發(fā)ARM芯片
2020年11月，根據(jù)Twitter用戶@Mauri QHD的報道，在蘋果發(fā)布M1芯片后，AMD已經(jīng)在設(shè)計ARM的芯片原型，包含集成RAM和沒有集成RAM的兩個版本。

2020年12月，根據(jù)外媒Axios報道，谷歌正在研發(fā)基于ARM的移動處理器，命名為Whitechapel，將應(yīng)用在未來的Pixel智能手機和Chromebook筆記本。該芯片基于三星的5nm制程，包含八個ARM內(nèi)核，能提高Google Assistant應(yīng)用的性能。
2020年12月，根據(jù)彭博報道，微軟計劃制造ARM芯片，用于Azure 云平臺和Surface設(shè)備。目前微軟旗下的云服務(wù)Azure和Surface大多主要使用基于x86架構(gòu)的Intel芯片，不過微軟已經(jīng)在慢慢從英特爾轉(zhuǎn)向其他公司，如在Surface Pro X設(shè)備中就嘗試使用和高通合作生產(chǎn)的基于ARM的芯片SQ1。
亞馬遜云計算AWS已經(jīng)使用ARM處理器
2020年6月，據(jù)Silicon ANGLE報道，亞馬遜云計算部門宣布第六代亞馬遜彈性計算服務(wù)（EC2）現(xiàn)在開放服務(wù)，其中三種計算資源產(chǎn)品由公司自己研制的基于ARM架構(gòu)的Graviton2處理器支持。與x86的同類產(chǎn)品相比，亞馬遜使用自家ARM處理器的三款產(chǎn)品（通用M6g、計算優(yōu)化C6g和內(nèi)存優(yōu)化R6g)的性價比高出40%。
2020年12月，ARM宣布將利用AWS為云計算使用，包括將大部分電子設(shè)計自動化（EDA）工作負載遷移到云端。Arm正在利用基于AWS Graviton2的實例（由Arm Neoverse核心提供支持），將EDA工作負載遷移到AWS，在AWS上可以實現(xiàn)工作流時間以及吞吐量極大的改進，提升整體工作流程效率。
Ampere發(fā)布了首款80核的ARM服務(wù)器處理器
2020年3月，Ampere發(fā)布了Ampere Altra處理器，是首款80核的ARM服務(wù)器處理器，提供強大性能的同時擁有高能效。Ampere Altra處理器擁有80個核心，功耗為210W，采用了臺積電的7nm工藝，適用于數(shù)據(jù)分析、人工智能、數(shù)據(jù)庫、存儲、邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)托管和云本地應(yīng)用等用例。根據(jù)VentureBeat報道，Ampere認為該芯片比64核的AMD EPYC處理器和英特爾28核的高端Xeon“Cascade Lake”芯片速度更快。

2020年，眾多合作伙伴和客戶已經(jīng)宣布對Ampere Altra的支持，正在提供樣品，已開發(fā)平臺或已構(gòu)建解決方案。Oracle建立了一個基于Ampere Altra的平臺，優(yōu)化了其軟件；NVIDIA宣布將GPU和DPU加速帶入Arm生態(tài)系統(tǒng)，與Ampere合作擴展了兩個插槽的Ampere AltraMt。
Arm新型Cortex-A78C CPU發(fā)布專為筆記本電腦設(shè)計
Cortex-A78C支持多達8個大型CPU內(nèi)核集群的更均質(zhì)的多大內(nèi)核計算。與Cortex-A78相比，八核配置可帶來更多可擴展的多線程性能改進，可以將L3高速緩存的內(nèi)存增加到8MB，進一步提高性能。Cortex-A78C提供了有關(guān)數(shù)據(jù)和設(shè)備安全性的更新以確保設(shè)備上的數(shù)據(jù)保持安全。
ARM 全新Neoverse 平臺推出
NeoverseV1和Neoverse N2全新推出，Neoverse性能指標(biāo)再度升級。NeoverseV1作為V系列的第一個平臺，與N1相比，單線程性能可提升超過50%，為高性能云、高性能計算與機器學(xué)習(xí)等市場帶來龐大的應(yīng)用潛力。Neoverse N2被定位為可提供更高性能計算的解決方案，滿足橫向擴展的性能需求，相比于N1單線程性能提升了40%。

ARM中國-玲瓏
2020年12月3日，ARM中國發(fā)布了首款多媒體產(chǎn)品線，命名為“玲瓏”，同時推出了首款產(chǎn)品“玲瓏”i3/i5 ISP處理器。玲瓏ISP處理器可廣泛適用于安防監(jiān)控、AIoT及智能汽車等領(lǐng)域的視頻、圖像處理工作，滿足不同場景的數(shù)據(jù)處理需求。該產(chǎn)品線是ARM中國繼“周易”、“星辰”、“山?！焙蟮牡谒臈l自主IP產(chǎn)品線。

ARM中國-周易
“周易”是一個開放通用的人工智能平臺，擁有軟件框架Tengine和人工智能處理單元(AIPU)，能夠帶來最高達0.256TOPS的運算能力。

ARM中國-星辰
“星辰”處理器是安謀中國CPU設(shè)計團隊設(shè)計的一款嵌入式處理器，基于最新的Armv8-M架構(gòu)，可用于微控制器或者集成片上系統(tǒng)等芯片類型?！靶浅健碧幚砥麽槍ξ锫?lián)網(wǎng)設(shè)備的需求進行了優(yōu)化，能夠充分滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在實時控制，數(shù)字信號處理，安全運行，極低功耗，極小面積等方面的需求。
ARM中國-山海
“山海”是面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信息安全方案，通過一系列的固件和硬件組合，“山海”安全方案為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了全面而完整的安全防護，用戶數(shù)據(jù)，算法和驅(qū)動程序等敏感信息都能得到完整的防護。

ARM發(fā)展遠景
從移動端到PC端、服務(wù)器端再到汽車端、IoT端，ARM架構(gòu)正在逐步走向一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。預(yù)計到2035年，將有超過1萬億臺智能電子設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)，從各種傳感器、門禁卡、手機、家電、汽車，到工業(yè)機械、通信基站、數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器，基于Arm架構(gòu)的芯片無處不在。

飛騰騰銳D2000/S2500/DCS
在2020年12月29日飛騰的生態(tài)發(fā)布會上，飛騰發(fā)布了全新一代基于ARM的騰銳D2000，性能大幅躍升。騰銳D2000 集成了 8 個飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內(nèi)核 FTC663，兼容 64 位 ARMv8 指令集，主頻 2.3~2.6GHz，TDP 功耗 25W，支持飛騰自主定義的處理器安全架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)PSPA 1.0，滿足更復(fù)雜應(yīng)用場景下對性能和安全可信的需求。
在2020年7月，飛騰發(fā)布了騰云S2500處理器，最多64個FTC663架構(gòu)的核心，提供128-512核心配置。在ARMv8指令集兼容的現(xiàn)有產(chǎn)品中，S2500在單核計算能力、單芯片并行性能、單芯片cache一致性規(guī)模、訪存帶寬等指標(biāo)上都處于國際先進水平。S2500主要應(yīng)用于高性能、高吞吐率服務(wù)器領(lǐng)域，如對處理能力和吞吐能力要求很高的行業(yè)大型業(yè)務(wù)主機、高性能服務(wù)器系統(tǒng)和大型互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心等。
2020年，基于飛騰CPU自主研發(fā)的、首套百分之百全國產(chǎn)化的100萬千瓦級分散控制系統(tǒng)(DCS)華能“睿渥”，在華能玉環(huán)電廠成功投運，這標(biāo)志著國高參數(shù)、大容量發(fā)電領(lǐng)域核心控制設(shè)備實現(xiàn)完全自主可控，相關(guān)技術(shù)成果也進入大規(guī)模推廣應(yīng)用階段，可從根本上消除電力網(wǎng)絡(luò)安全的重大隱患。
華能“睿渥”DCS CPU采用了天津飛騰的FT-2000+/64、FT-2000/4、FT-1500A/4。
騰訊微服務(wù)框架TARS成功移植至Arm架構(gòu)
2020年3月，騰訊宣布TARS微服務(wù)開發(fā)框架已成功移植至ArmCPU架構(gòu)。TARS是一個成熟的高性能微服務(wù)開發(fā)框架，支持多種編程語言，如今已廣泛應(yīng)用于騰訊的在線社交、金融服務(wù)、邊緣計算、汽車、游戲和安全等數(shù)百項核心業(yè)務(wù)中。

統(tǒng)信軟件支持ARM架構(gòu)
統(tǒng)信 UOS 推出 ISO 定制工具，支持 amd64、mips64、arm64 架構(gòu)。這是專為廠商打造的鏡像制作工具，用于滿足廠商對硬件適配、產(chǎn)線安裝等需求，既支持對程序和驅(qū)動 deb 包的二次定制，也支持對腳本的重新配置。統(tǒng)信 UOS 官網(wǎng)顯示，運行 ISO 定制工具須同時滿足以下幾點：必須在統(tǒng)信 UOS 操作系統(tǒng)上運行；必須在 amd64、mips64、或 arm64 架構(gòu)上運行。
百度云智峰會發(fā)布ARM私有云
2020年12月17日 “2020 ABC SUMMIT百度云智峰會”上，百度智能云ARM云總經(jīng)理沈鵬飛分享了百度ARM云生態(tài)布局，重磅發(fā)布了主打“端云同構(gòu)”的ARM私有云一體機與ARM私有容器云一體機。
字節(jié)跳動擬布局ARM服務(wù)器
在字節(jié)跳動的官網(wǎng)上，目前開放了大量的ARM相關(guān)職位，包括ARM服務(wù)器系統(tǒng)的性能和功耗優(yōu)化，ARM服務(wù)器產(chǎn)品架構(gòu)端到端設(shè)計和優(yōu)化等，涉及到ARM的應(yīng)用、建模、仿真、系統(tǒng)分析等諸多環(huán)節(jié)。這是在繼蘋果、三星、微軟、谷歌等巨頭之后中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭進入ARM行業(yè)，產(chǎn)業(yè)趨勢進一步得到加強。

參考鏈接：
https://www.eet-china.com/mp/a102141.html

總結(jié)

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