近日，據媒體報道，由于銅、金、石油、硅片等原材料價格持續攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導體等多家汽車IDM已通知客戶，明年車用芯片報價將調漲10-20%。

上述消息人士表示，關于最新一輪漲價潮的更多細節尚屬未知，但“明年汽車制造商的芯片成本肯定會上漲”。

今年以來，上述廠商已相繼調漲產品價格，但與本次不同的是，之前的漲價主因一直是產能受限。

一方面，此前車用芯片產能短缺的一大癥結，便是生產重鎮馬來西亞當地封測廠的疫情停工/減產——由于疫情沖擊，8月當地半導體產能接近腰斬。不過，隨著當地政府放寬防疫限制、工廠員工完成疫苗接種，產能已開始逐步爬坡。據大摩調查，9月末晶圓廠設備商產能利用率已由51%上升至89%。

另一方面，瑞薩、英飛凌、臺積電近期也已相繼宣布，將提高車用芯片產量。例如本輪漲價的主角之一英飛凌已宣布，明年將增加五成支出，也就是投資24億歐元（約合28億美元）用于擴產。

兩大因素共同助推，車用芯片“看似”迎來曙光。財聯社記者本周也從業內人士處獲悉，9月以來車用芯片價格下滑勢頭明顯，已有芯片中間商開始拋售。不過值得注意的是，這里的“價格”主要是經銷商報價，而非芯片IDM廠價格。

從工信部、中汽協、乘聯會日前表述來看，汽車芯片的確已渡過“最黑暗的時間”，Q4供應較Q3有所緩解，但“依舊短缺”。

至于缺到何時？乘聯會秘書長崔東樹認為，預計到明年春節銷售高峰之后，汽車產業鏈才能完全解除缺芯影響；而車企給出的答案更為悲觀，大眾汽車高管本周二表示，缺芯將持續到明年下半年。

同時，本文開頭提及的原材料漲價也成了壓在芯片廠頭頂的一座“大山”。19日，LME現貨銅和期銅價差升至1000美元上方，創下至少27年來的最高水平。硅料價格也同步上揚，今年以來已從每噸不到8萬元漲至26萬元；硅片大廠環球晶11日也表示，現貨急單排到明年上半年，長約訂單比重逼近前波景氣高峰。

值得一提的是，電子時報昨日另一則報道也指出，目前芯片短缺已有所緩和，不再什么都缺，部分芯片如DDI、MCU供需逐步回溫，價格開始松動，但車用芯片、電源管理芯片仍是“災區。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的供给释放预期下 明年汽车芯片仍然“涨定了”的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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