10月27日消息，日前，高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺(tái)，分別為驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，為高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能。

這四款新品預(yù)計(jì)將會(huì)在今年第四季度上市。

據(jù)介紹，驍龍778G Plus為驍龍778G的升級產(chǎn)品，主頻升至2.5GHz，擁有更高的GPU和CPU性能表現(xiàn)。

官方表示，該平臺(tái)旨在提供先進(jìn)的移動(dòng)游戲體驗(yàn)，并通過增強(qiáng)的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗(yàn)。

全新驍龍695 5G同時(shí)支持毫米波和Sub-6GHz，相比驍龍690，前者的圖形渲染速度提升高達(dá)30%，CPU性能提升高達(dá)15%。

據(jù)介紹，發(fā)布不到一年，已有超過85款搭載驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。

在此基礎(chǔ)上，驍龍480 Plus將主頻升至2.2GHz，進(jìn)一步推動(dòng)5G普及，讓更多消費(fèi)者享受到真正面向全球的5G和增強(qiáng)的性能。

驍龍680 4G采用6nm工藝打造，旨在提供出色的全天候移動(dòng)體驗(yàn)，包括優(yōu)化的游戲體驗(yàn)和支持AI增強(qiáng)低光拍攝技術(shù)的三ISP，是一個(gè)面向4G市場，面向LTE的專用SoC。

值得一提的是，目前包括榮耀、OPPO、小米、vivo、HMD、摩托羅拉等在內(nèi)的合作伙伴，都將推出或有意愿發(fā)布搭載全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)的終端。

總結(jié)

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