按照此前多方爆料顯示，全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相，近段時間關于該芯片的各種報道也層出不窮。

今天下午，知名爆料博主@數碼閑聊站 發文稱：“sm8450也是全部基于v9架構半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩”。

據悉，驍龍898CPU方面具體規格為：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU則為Adreno 730，采用三星4nm制程工藝打造，綜合來看應該會在性能、功耗、發熱等方面帶來一些進步。

值得一提的是，以往在旗艦陣營無法與高通硬剛的聯發科此次也實現了大躍進，天璣2000采用了同款架構，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，該芯片則是基于臺積電4nm制程工藝打造。

兩者但從參數上來對比，幾乎無法分出差距，唯一可能會導致性能差異的可能就在代工工藝方面，與其說是聯發科與高通的對壘，倒不如說是臺積電和三星4nm工藝的一次針鋒相對。

按照此前的表現來看，臺積電的工藝相對來說更加成熟一些，成品在功耗、發熱等方面的表現更加突出。

至于驍龍898和天璣2000的真實表現，只能等待有相關機型上市之后實際對比了，目前已知驍龍898旗艦會在12月亮相，而有消息稱天璣2000的量產機將會在明年一季度亮相，看來兩路王者將會在明年初決出勝負，拭目以待吧。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的狭路相逢！骁龙898架构曝光：三丛集X2超大核 与天玑2000同款的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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