由于眾所周知的原因，今年的華為手機處境依舊艱難，雖華為P50系列在歷經磨難后終于與大家見面，但華為手機業務目前遭遇的困難并沒有緩解。

而麒麟芯片庫存也所剩無幾，往年在8月左右便推出的Mate系列今年11月都無法發布，甚至近期還傳出了該系列將面臨被取消的傳聞。

不過近來有不少爆料稱該機并未被砍掉，而是將延期到明年發布。現又爆出來了最新消息。

11月4日，博主@數碼閑聊站爆料，華為預計將于明年Q1發布基于高通新平臺的Mate50系列。

根據此前消息，高通新平臺將會命名為驍龍898，之前數碼博主@長安數碼君也表示，華為Mate50系列旗艦并沒有取消，該系列機型將采用4G版高通驍龍898芯片。

且此前也有消息稱華為內部已經在測試驍龍898 4G芯片，預計由華為Mate 50系列首發，明年Q1正式亮相。

高通驍龍898這顆芯片將會全新的4nm工藝制程，采用三叢集架構設計，超大核為ARMCortexX2，跑分有望再創新高。且驍龍888系列身上出現的發熱問題將會得到解決。

從之前曝光的渲染視頻中可以看出，華為Mate50Pro手機仍然采用曲面設計，但是四邊等寬的設計也提升了屏占比，屏幕采用中置挖孔屏，而不是左上方“藥丸”布局的前置攝像頭。

而背部則是采用雙環設計，雙環中的頂部采用三攝，底部是雙攝。

此外，華為Mate50系列的屏幕有可能會使用LTPO顯示屏，該屏幕支持1-120Hz高刷新率自由調節，流暢省電。

華為Mate50系列可能還將首發屏下3D結構光技術并搭載鴻蒙OS。

希望明年春天華為能給我們更多驚喜，你期待華為Mate50系列嗎？歡迎在評論區留言討論。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的机皇来了！华为Mate 50展望：搭载骁龙898的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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