據(jù)外媒最新報道稱，蘋果正在研發(fā)新的桌面處理器，性能讓Intel更害怕。

報道中提到，蘋果和合作伙伴臺積電計劃采用 增強版5nm工藝生產(chǎn)下一代蘋果芯片。

下一代蘋果芯片將采用兩個die設(shè)計，支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心，是Intel至強W芯片。

臺積電最早會在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。

據(jù)報道，目前仍在使用英特爾的Mac Pro臺式機正在排隊接受基于M1 Max的處理器的改造，但這次有兩個型號可供選用。

The Information報道，Rhodes第二代Apple Silicon設(shè)計已經(jīng)通過了一個關(guān)鍵的里程碑。據(jù)稱，Rhodes的物理設(shè)計已經(jīng)在2021年4月完成。它現(xiàn)在已經(jīng)在臺積電進(jìn)行試生產(chǎn)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel不淡定！苹果最强处理器曝光：采用3nm工艺 顶配40核的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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