對于蘋果來說，現在他們就是要集中精力，來全力推進和發展自研桌面CPU，所以臺積電重要性不言而喻。

目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺積電（TSMC）的5nm工藝制造，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用臺積電N5制程節點（N5P、N4、N4P）。

按照產業鏈消息人士的說法，下一代蘋果芯片將采用兩個die設計，支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片，而增強版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對于未來的第三代，蘋果計劃采用臺積電3nm工藝，最多四個die，頂配40個CPU核心。

臺積電最早會在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称苹果要承包台积电前期3nm产能：为自研三款新U做准备的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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