今年9月份，蘋果發布了iPhone 13系列手機，搭載新一代A15仿生旗艦處理器，接下來將輪到高通、聯發科發布新一代旗艦處理器了。

11月7日，高通官宣，今年的驍龍技術峰會(Snapdragon Tech Summit)將于11月30日到12月2日舉辦。

毫無疑問，新一代驍龍8系旗艦處理器就要來了，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片。

根據此前報道，驍龍898芯片預計采用三星4nm工藝制程，擁有雙Part 3400新架構，配備Adreno 730 GPU。

此外，驍龍898芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為1.79GHz，驍龍898處理器的綜合性能將比驍龍888處理器提升20%左右。

此前曝光過的GeekBench 5跑分顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，國內安兔兔平臺跑分預計會突破百萬。

去年發布的驍龍888處理器由于功耗過大，導致搭載該處理器的手機無法給用戶帶來預期的用戶體驗。

因此，消費者對于即將發布的驍龍898處理器的功耗問題抱有較大的期待，希望能夠改善功耗問題，給用戶更好的體驗。

如果這一代驍龍處理器仍然無法解決功耗問題，那么安卓陣營用戶恐怕只能寄期望于聯發科的新款旗艦處理器天璣2000。

據了解，聯發科天璣2000將會采用臺積電4nm工藝打造，采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核同樣為最新的Cortex X2。

當然，安卓陣營還有一款高端旗艦處理器即將發布，它就是三星Exynos 2200處理器，采用AMD RDNA架構，GPU測試性能直逼A15處理器。

這款處理器一般只用于三星自家旗艦手機，并且只在歐洲等少數市場提供，因此想要體驗這款處理器，可能需要購買一款非國行版的三星Galaxy S22手機。

總而言之，自從華為供應鏈受限后，在高端非iOS設備市場上，搭載驍龍8系處理器的安卓手機已經成為市場主流。

聯發科雖然也在公開市場上售賣高端處理器，仍暫時未受到消費者的普遍認可，更多消費者還是更愿意信賴高通，所以只希望驍龍898處理器這次不會讓人失望吧。

總結

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