11月9日消息，據財聯社報道，臺積電董事會周二正式批準了在日本熊本縣建設芯片工廠的計劃，初期投資約70億美元（約合人民幣447億元），量產計劃于2024年底開始。

索尼將投資至多5億美元，獲得該聯合項目約20%的股份。

據了解，工廠計劃在2024年之前投入運行，索尼將為臺積電提供工廠用地，工廠建成后，手機傳感器部分會由索尼自主制造，但處理圖像數據的半導體則由臺積電等代工。

工廠初期采用22/28nm制程提供專業積體電路制造服務，以滿足全球市場對于特殊技術的強勁需求。

臺積電首席執行官CC Wei博士表示，很高興得到領先廠商和我們的長期客戶索尼的支持，在日本為市場提供全新的晶圓廠，同時也很高興有機會將更多日本人才帶入臺積電的全球大家庭。

據報道，該工廠將創造約1500個高科技專業工作機會，月產能達45000片12英寸晶圓。

日本官方認為，此次建立新工廠，將利用臺積電的尖端技術，在2024年之前啟動汽車和工業機器人的半導體生產。

總結

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