今天，博主@i冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器不叫天璣2000，而是命名為天璣9000。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，CPU由一個(gè)3.0GHz的Cortex X2超大核+三個(gè)Cortex A710中核+四個(gè)Cortex A510小核構(gòu)成，GPU為Mali-G710 MC10。

與驍龍898對(duì)比，聯(lián)發(fā)科天璣2000的CPU性能預(yù)計(jì)與前者拉不開太大差距，但高通驍龍898的Adreno 730 GPU性能預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)領(lǐng)先，屆時(shí)驍龍898的安兔兔綜合成績(jī)可能會(huì)超越聯(lián)發(fā)科天璣9000。

不過(guò)值得注意的是，天璣9000使用的是臺(tái)積電4nm工藝，而高通驍龍898使用的是三星4nm工藝。因此，臺(tái)積電代工的聯(lián)發(fā)科天璣9000預(yù)計(jì)會(huì)在功耗控制方面領(lǐng)先驍龍898。

最后是發(fā)布時(shí)間，聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片亮相時(shí)間晚于驍龍898（驍龍898將于12月1日登場(chǎng)），預(yù)計(jì)會(huì)在2022年年初登場(chǎng)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的不叫天玑2000！曝联发科最强SoC命名为天玑9000的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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