11月19日早上6點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科面向全球媒體召開2021年度高管媒體會(huì)，正式發(fā)布了2022年度旗艦5G SoC——天璣9000，并且?guī)砹?0項(xiàng)全球第一，直接對標(biāo)蘋果A15以及高通即將發(fā)布的驍龍989，全力沖擊高端旗艦智能手機(jī)市場。

早在2019年11月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下首款高端旗艦5G SoC芯片——天璣1000之時(shí)，在聯(lián)發(fā)科的傾力打造之下，天璣1000就曾一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，成為了當(dāng)時(shí)“全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片”，由此也開啟了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端旗艦機(jī)市場的大幕。此后接連推出的天璣1000＋和天璣1200系列也在高端旗艦市場獲得了一定的成功，但是似乎并沒有達(dá)到聯(lián)發(fā)科的預(yù)期。

此次，聯(lián)發(fā)科并沒有按照以往的命名規(guī)則，將其2022年度旗艦5G SoC命名為“天璣2000”，而是直接采用了天璣9000的命名，這個(gè)命名跨度之大，也直接反應(yīng)了天璣9000相比此前的天璣1000系列來說，性能提升之大！

這一次，天璣9000系列也直接拿下了十項(xiàng)全球第一！

●全球首款基于臺(tái)積電4nm工藝的5GSoC

●全球首款采用Cortex-X2 CPU內(nèi)核的5GSoC

●全球首款采用Mali-G710 GPU內(nèi)核的5GSoC

●全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5GSoC

●全球首款支持320MP攝像頭的5GSoC

●全球首款支持3-cam 3-exp 18bit HDR的5GSoC

●全球首款支持8K AV1視頻播放的5GSoC

●全球首款支持下行3 x 100MHz三載波聚合的5GSoC

●全球首款支持3GPP R16上行增強(qiáng)型的5GSoC

●全球首款支持藍(lán)牙5.3的5GSoC

下面，我們詳細(xì)的來對天璣9000進(jìn)行解析。

聯(lián)發(fā)科天璣9000首發(fā)采用了臺(tái)積電4nm（N4）工藝，該工藝是基于此前的臺(tái)積電5nm（N5P）工藝的改進(jìn)版。不過，臺(tái)積電似乎并未具體公布過其N4工藝的相比前代具體的提升的指標(biāo)。

不過，根據(jù)臺(tái)積電近期公布的新的N4P工藝的指標(biāo)顯示，N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11％的性能或提升22％的能效、提升6％的晶體管密度，而對比N4可將性能提升6.6％。

簡單換算之下，可以得知N4工藝相比最初的N5工藝，大概有4%左右的提升。

另外，需要指出的是，N4是依然是屬于5nm家族，與此前的5nm有100%的IP相容性，使得客戶能夠沿用5nm工藝既有的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、加速產(chǎn)品的推出。

之前的信息也顯示，原本天璣9000似乎是計(jì)劃采用5nm工藝的，之后聯(lián)發(fā)科重新修正了產(chǎn)品線路圖，改成了最新的臺(tái)積電4nm N4工藝。

需要指出的是，高通即將發(fā)布的2022年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍898預(yù)計(jì)將會(huì)采用三星4nm工藝，不過按照三星以往的技術(shù)指標(biāo)，其4nm工藝的實(shí)際效能大概與臺(tái)積電的5nm N5P工藝相當(dāng)。這也使得聯(lián)發(fā)科得以在芯片的工藝制程上相比驍龍898可以具有一定的優(yōu)勢。

在CPU內(nèi)核方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000全面升級(jí)了Arm最新推出的ARMv9指令集架構(gòu)的CPU IP核，并全球首發(fā)采用了Arm Cortex-X2超大核。

根據(jù)Arm此前公布的數(shù)據(jù)，Cortex-X2相比于Cortex-X1整數(shù)性能提升了16%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能則是其兩倍，是其性能表現(xiàn)最優(yōu)的 Armv9 CPU，可跨高端智能手機(jī)和筆記本電腦。

具體來看，天璣9000的CPU采用了一顆主頻3.05GHz的Cortex-X2超大核、三顆主頻2.85GHz的Cortex-A710大核、四顆Cortex-A510效能核心。按照聯(lián)發(fā)科的說法，天璣9000的CPU性能相比目前的安卓旗艦（不清楚這里指的是驍龍888），性能提升了35%，能效比提升了37%。

另外，天璣9000的CPU部分還配備了6MB的系統(tǒng)緩存和8MB的三級(jí)緩存，共計(jì)14MB的緩存設(shè)計(jì)，性能相比8MB的緩存設(shè)計(jì)提升了7%，帶寬的消耗減少了25%。

同時(shí)，天璣9000的14MB的緩存容量水平也已經(jīng)達(dá)到了Intel筆記本CPU的級(jí)別。不過，這里需要指出的是，根據(jù)Arm的資料，Cortex-X2的三級(jí)緩存容量的設(shè)計(jì)就是8MB，比Cortex-X1增大了一倍。

在具體的CPU單核性能方面，聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的Specint2k6的成績相比目前的安卓旗艦CPU高出了35%，GeekBench 5.0的成績相比目前的安卓旗艦CPU高出了10%。

在多核性能方面，天璣9000的GeekBech 5.0測試成績已經(jīng)超越了2020年度旗艦級(jí)CPU（這里應(yīng)該指的是蘋果A14，其成績也確實(shí)在4000＋左右）的水平，達(dá)到了與2021年度旗艦CPU（這里應(yīng)該指的是蘋果A15）接近的水準(zhǔn)。而目前的安卓旗艦（驍龍888）則更是被甩在了身后。

從主流的各類應(yīng)用的啟動(dòng)速度測試來看，天璣9000相比目前的安卓旗艦CPU要快16%-55%。

天璣9000首發(fā)采用了Arm最新推出的Mali-G710 GPU。根據(jù)Arm的說法，Mali-G710是Arm有史以來性能最強(qiáng)的GPU，主要面向希望獲得更好、更長時(shí)間的娛樂體驗(yàn)高端智能手機(jī)，可提供強(qiáng)大的圖形計(jì)算密集型體驗(yàn)，如AAA級(jí)高保真度游戲。

與上一代Arm Mali-G78 （ISO 工藝） 相比，Mali-G710 在性能上提升了20%、能效提升了20% 和機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）性能提升了35%。

天璣9000此次配備了10核心的Mali-G710 GPU，再加上臺(tái)積電4nm工藝的加持，相比目前的安卓旗艦級(jí)處理器的GPU性能提升了35%，能效比也提升了60%。

需要指出的是，今年10月，聯(lián)發(fā)科推出基于Vulkan擴(kuò)展的移動(dòng)端光線追蹤SDK 解決方案，而基于Mali-G710 GPU的強(qiáng)大性能，天璣9000也將成為首款支持移動(dòng)端光線追蹤游戲體驗(yàn)的5G SoC。

在具體的游戲性能表現(xiàn)方面，基于流行的沙盒游戲，在設(shè)置60幀/秒的畫質(zhì)下，基于5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行24分鐘，可以看到，天璣9000與2021年度的智能手機(jī)旗艦處理器（蘋果A15）都只有在前4分鐘維持在了60fps，之后幀率就開始出現(xiàn)下滑，但是天璣9000的平均幀率表現(xiàn)要比后者更好。

另外在各類主流的游戲測試當(dāng)中，不論是設(shè)置120fps或90fps，天璣9000都能以最高幀率和質(zhì)量運(yùn)行。相比之下2021年度的旗艦處理器只能維持在60fps以上。

今年7月，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布了針對“第 5 代低功耗雙倍速率”(LPDDR5)DRAM 存儲(chǔ)器JESD209-5B標(biāo)準(zhǔn)。作為針對 LPDDR5 標(biāo)準(zhǔn)的更新，其專注于性能、功耗和靈活性的改進(jìn)，以及新增可選的 LPDDR5X 擴(kuò)展規(guī)范。LPDDR5X旨在簡化體系結(jié)構(gòu)和提供更高的帶寬，以支持5G增強(qiáng)通信性能，并服務(wù)從汽車到高分辨率增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)/AI邊緣計(jì)算等應(yīng)用場景。

目前三星和美光都已推出了新的LPDDR5X內(nèi)存。根據(jù)三星的介紹，其LPDDR5X內(nèi)存采用了14nm工藝，功耗減少20%，速率可達(dá)8.5Gbps，比上一代產(chǎn)品LPDDR5的運(yùn)行速度6.4Gbps約快1.3倍，同時(shí)最高容量可高達(dá)64GB。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)顯示，相比LPDDR5 5500Mbps，LPDDR5X 7500Mbps帶寬提升了36%，功耗降低了20%。

那么性能更強(qiáng)、功耗更低的LPDDR5X對于智能手機(jī)來說，自然也能夠帶來更好的體驗(yàn)以及更長的續(xù)航。

得益于臺(tái)積電4nm工藝、Cortex-X2超大核、Mali-G710、LPDDR5X的加持，使得天璣9000的綜合性能有了非常大的提升。

正如之前網(wǎng)上曝光的那樣，天璣9000的安兔兔跑分超過1000000分，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1007396分（比之前曝光的1002220分還要高），這個(gè)得分即便是相比目前安卓陣營最強(qiáng)的基于驍龍888 Plus的手機(jī)的安兔兔跑分都要高出10萬多分。相近經(jīng)過后續(xù)的優(yōu)化之后，這一成績有望進(jìn)一步提升。

另外，在天璣9000的整體功耗表現(xiàn)方面，聯(lián)發(fā)科給出的數(shù)據(jù)顯示，相比目前的安卓旗艦CPU，天璣9000在待機(jī)狀態(tài)下功耗可降低40%，在播放多媒體的狀態(tài)下功耗可以降低65%，在游戲狀態(tài)下功耗可以降低25%。

AI功能是近年來聯(lián)發(fā)科極為重視，也是一直持續(xù)發(fā)力的方向。在2019年天璣1000系列發(fā)布之時(shí)，就搭載了全新的APU 3.0架構(gòu)，首度采用了2個(gè)NPU大核+3個(gè)NPU小核+1個(gè)微小核的多核架構(gòu)。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯(lián)發(fā)科天璣1000也成功登上了當(dāng)時(shí)蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名的寶座。

而此次發(fā)布的天璣9000系列，跳過APU 4.0，直接用上了APU 5.0，這也反應(yīng)了全新的APU 5.0所帶來的在AI性能上的巨大提升。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣9000所搭載的APU 5.0擁有4個(gè)高性能NPU核心和兩個(gè)NPU小核，相比前代的APU 3.0來說，AI性能直接提升了400%，能效比提升了400%。

與2021年度的旗艦處理器相比，聯(lián)發(fā)科APU 5.0的AI性能提升了66%，能效比也提升了31%。

在目標(biāo)檢測與圖像壓縮的相關(guān)AI性能測試當(dāng)中，相比2021年度的旗艦處理器，天璣9000的AI性能提升了49-92%，能效比提升了14-72%。

在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark v4測試中，天璣9000的AI性能相比谷歌最新推出的集成了edge TPU單元的Tensor處理器的AI性能也高出了16%。

在其他的一些AI性能及能效測試項(xiàng)目的對比當(dāng)中，天璣9000的AI性能相比谷歌Tensor超出了47-203%，能效比方面也有著19-147%的提升。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的拿下10项全球第一！联发科天玑9000到底有何过人之处？的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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