聯發科近日正式發布了全球首款4nm工藝旗艦手機芯片天璣9000，并首發ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100萬大關。

旗艦之后，高端型的新一代平臺也來了，，首次采用臺積電5nm工藝制造。

根據最新曝料，天璣7000已經進入工程機階段，安兔兔跑分超過75萬，這一成績高于現在火熱的驍龍870，而低于真正“火熱”的驍龍888。

規格方面，天璣7000也會引入ARM新架構，但具體暫時不詳，只希望能控制好功耗。

，也就是定位準旗艦，天璣9000則會沖擊頂級市場，將會和下一代驍龍旗艦面對面。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的天玑7000跑分曝光：高于骁龙870、低于骁龙888的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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