近日，美國國家安全技術機構NSTXL宣布已選擇微軟為美國軍方開發先進的定制芯片。

這一項目源于美國國防部贊助和支持的一項名為RAMP的計劃，旨在將商用領域的先進半導體設計/制造技術應用于國家安全及國防領域。

在RAMP計劃的第一階段，微軟已經牽頭組織了一個由十多家企業組成的聯盟（當中包括英特爾、格羅方德等半導體領域知名企業），致力于在芯片設計能力上滿足國防部高優先級任務的要求。

目前則推進到第二階段，微軟將繼續與這些企業一道開發制造具備更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的SoC芯片，并涉及云計算/人工智能/自動化（基于機器學習）方面的技術。

不過，具體細節外界無從知曉。

微軟Azure全球副總裁TomKeane在官方博客中表示，最大程度地確保安全性是項目中關鍵且具有挑戰性的一點，而過去對于微電子產品的安全要求，限制了美國國防部轉化商用領域最新創新成果的可能性。

據悉，微軟與美國國防部有著長達40年的合作歷史。

今年上半年，微軟曾獲得來自美國陸軍價值約220億美元的訂單，其將為軍方提供至少12萬套軍用AR設備。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的微软牵头为美军开发芯片：刚拿下220亿美元大单的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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