11月23日晚間，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰問廣大米粉“天璣7000是顆什么處理器？“

根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料的信息，天璣7000是聯(lián)發(fā)科明年Q1商用的次旗艦芯片，定位僅次于聯(lián)發(fā)科天璣9000，其跑分在75萬分左右，超過了高通驍龍870，性能強悍。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣7000基于臺積電5nm工藝制程打造，預計會采用和天璣9000同樣的8核心架構，目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細節(jié)參數(shù)，考慮到其綜合成績超過了驍龍870，它勢必會采用旗艦級CPU架構。

按照過去的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片一般都用于2000元左右的中低端機型，預計天璣7000的市場定位也是類似。

由此猜測，天璣7000可能會被應用到Redmi Note 12 Pro這樣的中端機型上，有望成為聯(lián)發(fā)科的新一代神U。

總結

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