前幾天，聯(lián)發(fā)科天璣9000的突然發(fā)布，在手機界可謂是賺足了風(fēng)頭，搶先高通首發(fā)了臺積電4nm工藝旗艦芯片，成了目前安卓陣營最強芯片，安兔兔跑分超過百萬。

值得一提的是，除了天璣9000之外，有消息稱聯(lián)發(fā)科還準備了次旗艦的組合產(chǎn)品，或?qū)⒈幻麨樘飙^7000，采用了臺積電5nm旗艦工藝，工程機跑分在75萬分左右，位于驍龍870處理器和驍龍888處理器之間。

同時，天璣7000的臺積電工藝和最新的ARM架構(gòu)，將帶來更強的功耗和發(fā)熱控制。

根據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 的最新消息，天璣9000會在明年一季度開始出貨，而天璣7000會更晚一些。

同時，他還透露稱，天璣7000和新架構(gòu)的迭代S7系（驍龍7系）都會取代驍龍870對于目前中端市場的統(tǒng)治地位，而且目前天璣7000的反饋情況更加出色一些。

另外，按照聯(lián)發(fā)科以往的產(chǎn)品規(guī)劃來看，天璣7000不僅性能給力，還將帶來非常高的性價比，價格可能反而會比驍龍870更低一些。

而這些降低了的成本有利于廠商將整機配置做的更加全面，除了性能之外在其他方面也能帶來更好的體驗，值得期待。​

你明年會考慮聯(lián)發(fā)科機型嗎？

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电5nm+A78！曝天玑7000目标要干掉骁龙870的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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