11月29日消息，經過多日預熱，酷派回歸后又一大作——酷派COOL 20 Pro的各項參數逐漸明確，對于最關鍵的處理器部分，酷派選擇將懸念留在今天揭曉。

與此前爆料一致，今日，酷派手機官方宣布，酷派COOL 20 Pro將搭載號稱“5G戰車”的聯發科天璣900 SoC，帶來流暢絲滑的高幀率游戲體驗。

據悉，天璣900采用與頂級旗艦天璣1200/1100同款的臺積電6nm工藝打造，八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心，配備Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU，支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。

不僅如此，天璣900還搭載了聯發科5G UltraSave省電技術，能夠大幅降低5G通信功耗。

據了解，酷派COOL 20 Pro擁有一塊6.58英寸1080P+分辨率LCD水滴屏，支持120Hz高刷，后置50MP三攝，內置4400mAh電池、對稱式雙揚聲器。

值得一提的是，前不久，酷派現任董事長陳家俊接受媒體采訪時表示：“現在市場機會很大，我們的目標是三年內重返第一梯隊”。按照酷派的規劃，將從渠道、系統、供應鏈，三方面著手，建立一個“新”酷派。

那么酷派COOL 20 Pro究竟實力如何，12月1日發布會上見分曉。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的6nm旗舰工艺！酷派COOL 20 Pro核心参数敲定：天玑900加持的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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