雖然Intel CEO基辛格最近在不同場合都對臺積電開炮，稱臺積電獲得了政府的高額補(bǔ)貼，他們之間的競爭不公平，不過Intel另一方面也要加大跟臺積電合作，特別是要確保3nm產(chǎn)能不被蘋果排擠。

昨天有消息稱臺積電即將試產(chǎn)3nm工藝，工廠位于南科Fab18，具體流片的芯片未知，大概率是蘋果的某款芯片。

在3nm芯片試產(chǎn)之際，最新消息稱12月中旬Intel會(huì)派遣高層團(tuán)隊(duì)跟臺積電接洽，面談3nm工藝合作的事宜，他們的14代酷睿Meteor Lake的GPU核心有可能是臺積電3nm代工。

據(jù)悉，Intel與臺積電的談判主要是為了確保3nm工藝的產(chǎn)能分配，不僅最大化爭取產(chǎn)能，還要確保Intel不被臺積電最大的客戶蘋果的訂單排擠。

Intel之所以急著談判，很有可能跟臺積電3nm初期產(chǎn)能較低有關(guān)，媒體消息稱第一批3nm晶圓產(chǎn)量只有不到6萬片晶圓，2023年上半年月產(chǎn)能才可以提升到4萬片晶圓，產(chǎn)能有限。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的确保3nm产能 消息称Intel即将与台积电面谈：避免被苹果排挤的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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