近日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾內(nèi)部正在計劃方位臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，從而在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。

有報道稱，英特爾的高層將在12月中旬與臺積電的代表會面，并在此次會面中討論一系列關(guān)于3納米制程芯片的相關(guān)事宜。

據(jù)悉，英特爾之所以如此著急與臺積電達(dá)成合作，是為了給臺積電留出安排生產(chǎn)計劃的時間，從而確保臺積電能夠在滿足iPhone生產(chǎn)芯片，并同時滿足英特爾的處理器訂單。

臺積電一直以來都是蘋果最大的芯片供應(yīng)商，有消息稱其已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)3納米的M3芯片，該芯片最終可能會在2023年左右被用于Mac電腦中。

有趣的是，在此前英特爾一直堅持自行生產(chǎn)芯片，但近年來由于工藝差異，其芯片頻繁出現(xiàn)功耗高且效率低的問題，促使蘋果在Mac產(chǎn)品線上淘汰英特爾的芯片。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔计划与台积电展开合作：为在工艺上追赶苹果步伐的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。