华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓:此前先后投资光刻胶、第三代半导体材料
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华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓:此前先后投资光刻胶、第三代半导体材料
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12月6日消息,據天眼查App顯示,近日,蘇州晶拓半導體科技有限公司發生工商變更,注冊資本增至625萬人民幣,增幅25%,股東新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)。
資料顯示,蘇州晶拓半導體科技有限公司成立于2020年8月,法定代表人為艾凡凡,經營范圍包括半導體器件專用設備制造;半導體器件專用設備銷售;光伏設備及元器件制造等。
事實上, 今年下半年以來,華為哈勃先后入股投資多家半導體相關企業,涉及廠商領域包括EDA、第三代半導體材料碳化硅、OLED顯示驅動芯片、光刻膠研發等等。
天眼查App顯示,今年8月10日,徐州博康信息化學品有限公司注冊資本由7600.9499萬元增至8445.4999萬元。值得一提的是,該公司新增華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)為股東。
資料顯示,徐州博康信息化學品有限公司位于江蘇省邳州經濟開發區,是集研發、生產、經營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術企業。
公司專注于光刻膠原材料到成品的自主研發及生產,實現了從單體、光刻膠專用樹脂、光酸劑及終產品光刻膠的國產化自主可控的供應鏈。
。為華為投資控股有限公司全資子公司,由前者100%控股。
總結
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