就在大家還在猜測小米 12 發售時間的時候，聯想在 9 號直接發布了首款搭載驍龍 8 Gen1 芯片的 moto edge X30。

不得不說，在首發這件事兒上，聯想的怨念還是相當的深啊，在前兩次都撲街的情況下，今年他們憋足了一口氣，有備而來。

真正坐實了“首發”的位子。。。▼

不僅如此， moto edge X30還是首款安兔兔跑分突破 100萬大關的安卓手機，價格 2999 元起售，處處透著一股狠勁。

很遺憾啊，托尼的好姐們兒這回不太靠譜，沒能在第一時間搞到這臺“全球第一款搭載驍龍8 Gen1的手機”。

但在網上轉了一圈之后，我發現大家對于這臺手機的“熱情”還是很高漲的，倒不是 moto edge X30本身，而是高通驍龍 8 Gen1 的發熱。。。

沒辦法，去年的“火龍888 ”實在是太深入人心了，高通能不能打個翻身仗，大家眼睛全盯在了這款驍龍8 Gen1上

托尼先說結論哈，新處理器發熱的問題還是存在，但要比去年的情況好上不少。

根據小白測評的測試，高通這代的驍龍 8 Gen1 ，在 GPU 方面的表現異常剛猛，在 20輪 3D Mark 極限壓力測試下，跑分直接干碎了滿血版的 A15 。

但與此同時，換來的能耗和發熱也是巨大的， 10分鐘的機身最高溫度，驍龍 8 Gen1 的數值依然名列前茅。

好家伙，看來高通這“火龍”直接進化成“燚龍”， GPU 性能大幅上升的同時，發熱也是一點沒落。

簡單來說，驍龍 8 在綜合性能上，總算是看到了蘋果 A15 的車尾燈，但發熱情況還是沒能徹底解決。

不過按照極客灣最新更新的處理器排名，驍龍8 的 CPU 多核性能真的不太行，分數甚至不如推出快兩年的麒麟 9000E 和 自己的前輩 888。

雖然托尼沒上手這臺 moto X30，可用腳趾想想也知道，這肯定不是驍龍 8 Gen1 的優化上限。

畢竟期待聯想能在這么短的時間內，給一塊新處理器做好優化，就像期待老羅買回錘子重新開始做手機一樣不切實際。

所以托尼覺得，目前 moto X30 上驍龍 8th Gen1 的表現，感覺還是有很大的提升空間。

這么一看，是能接受的。

畢竟各大手機廠商在經過了上一年888的“高溫洗禮”之后，面對新一代驍龍 8 的發熱，那都是身經百戰了。

發熱嚴重就塞散熱片嘛，再不行就上個散熱背甲，辦法總比困難多。

后續還有這么多的驍龍 8 Gen1 機型沒有發布，想嘗鮮的小伙伴，大可不必急在這一時。

如果說高通在芯片的設計上已經仁至義盡了的話，那發熱這口鍋，只能甩給為他們代工芯片的三星了。

如今三星在芯片代工這塊兒，水平確實是 “ 次 ” 的。

其實不止是高通，英偉達的顯卡產品，也受到了三星“低質量”芯片代工的影響，發熱情況并沒有達到設計的最佳標準。

英偉達下一代產品要開始用臺積電的5nm了▼

但因為2021年因為疫情等一系列原因，芯片的產量和存量本就處于一個“亞健康”的狀態。

芯片代工的行業扛把子臺積電，不必說，芯片產能一定是拉滿的，那剩下的訂單，只能被三星用較低的價格給接走了。

次是次點，也能湊合著用。

這里面的內幕詳情，大家可以翻翻托尼以前寫的這篇文章，說的比較詳細了。

好消息是，據說高通可能將部分的驍龍 8 Gen1 訂單交給臺積電來做，托尼覺得到時候如果真有廠商的手機搭載了，那發熱的差距應該還蠻大的。。。

不過話說回來， Soc 并不是一臺手機的全部，新一代的驍龍 8 到底怎么樣，還得看廠商們在優化上的各顯神通。

就算發熱問題解決不了，驍龍8Gen1也是一枚能輸出8KHDR、18 bit Raw的狠貨啊，光沖這點，托尼就不信沒有廠商愿意好好打磨。

最后托尼想再說說聯想這波“搶人頭”的騷操作。

據路邊八卦社的小道消息，這回聯想之所以能搶在小米之前拿下 moto X30首發，是因為他們直接跑去找美國高通要了貨，所以在速度和價格上，沒人能比他們有優勢。

這個行為是真是假、是好是壞，托尼說不準，但聯想的這波操作，的確是在一眾驍龍 8 Gen1 的新旗艦里，占盡了先機。

旗艦機新芯片首發，就能賣不到 3000元的價格，接下來小米 12 打算如何繼續做價格標桿，托尼著實有點為雷總捏一把汗。。。

不管怎么說， 2022 年度手機大戰的第一回合才剛開了個頭，壓力就已經來到了小米這邊。

總結

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