今天，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰為聯發科天璣9000新品發布會預熱，這意味著Redmi將會使用聯發科天璣9000這顆芯片。

據悉，聯發科將于12月16日發布天璣9000，這是業界第一顆臺積電4nm手機芯片，也是聯發科史上最強手機芯片。

它由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內存，安兔兔跑分突破了100萬分，比肩高通驍龍8平臺。

之前盧偉冰發文盛贊天璣9000，稱聯發科天璣9000是一顆極其出色的旗艦處理器，當然Redmi駕馭發哥芯片的能力大家也是有目共睹。

考慮到天璣9000定位是高端旗艦，因此使用這顆芯片的Redmi機型可能是K50系列，新品預計會在2022年Q1發布。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的首款台积电4nm芯片！卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台：Redmi要用的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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