11 月 5 日，第六屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。作為進博會的“老朋友”，高通公司今年已是連續第六次參展、參會。今年展會現場，高通帶來在 5G、AI、XR 等領域的領先科技成果，以及在各個垂直領域與中國伙伴一起精誠合作的應用實踐和豐碩成果。

高通除了參展，也積極地參與進博會的各項重要會議，高通公司中國區董事長孟樸出席本屆虹橋國際經濟論壇“智能科技與產業發展”分論壇，并登臺發表主旨演講。他表示，隨著 5G+AI 進入千行百業，終端側的生成式 AI 與云端的通用大模型相結合，將能更好地賦能千行百業數字化轉型。

孟樸指出，隨著生成式 AI 的發展，人機交互的方式將迎來新一輪發展，這一輪變革會改變各種智能終端 (如手機、汽車、PC 平板、XR 等) 的用戶體驗，改變人們的生活和生產方式。他認為，邊緣側 AI 將促使生成式 AI 擴展至更廣范圍，為 AI 的創新發展打開無限想象空間，5G+AI 將成為下一輪數字化轉型的基礎。這里解釋一下邊緣側 AI, 指與云端 AI 對應，在終端側運行，更貼近實際應用場景的 AI 應用。

高通還展示了許多與中國 AI 產業伙伴緊密合作的成果。例如可運行 AI 大模型的的小米 14 系列手機，該系列智能手機搭載高通第三代驍龍 8 5G 平臺。高通與百川智能合作展示 AI 大模型 Baichuan-7B, 這是 70 億參數級大模型。與慧鯉科技合作展示圖像處理 AI 大模型，可擴展圖片的缺失部分，或擴展圖片邊界外內容。還攜手元始智能展示音樂 AI 大模型 RWKV, 可根據文字提示生成音樂，以及根據用戶輸入音樂續寫音樂。此外高通還演示了基于驍龍 X Elite 平臺的筆記本，這是非常強大的 AI 移動端平臺，可運行 130 億參數的生成式 AI 模型。驍龍 X Elite 的 AI 計算性能可達競品兩倍，而功耗僅為競品三分之一，具體終端設備預計會在 2024 年中與消費者見面。

孟樸表示，進博會這一平臺已成為高通展示與中國生態伙伴合作的“樣板間”，不僅為高通提供非常好的展示平臺，也為高通創造許多新合作的機會。5G+AI 逐漸進入社會和消費者各個層面，也為高通和合作伙伴帶來更多的發展機會，高通期待繼續與中國合作伙伴攜手，把握發展的機遇，共同助力數字經濟的高質量發展。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，所有文章均包含本聲明。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的生成式 AI 大模型加持，高通孟樸：5G+AI 赋能千行百业的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。