11 月 6 日消息，在今日晚間的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。

據(jù)介紹，天璣 9300 采用 4  超大核 + 4 大核架構(gòu)，臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億晶體管，1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，8MB 三級緩存 + 10MB 系統(tǒng)緩存。

聯(lián)發(fā)科表示，相比天璣 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40% ，同性能下能耗下降 33%。

將跟進(jìn)后續(xù)具體參數(shù)。

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總結(jié)

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