11 月 6 日消息，在今日晚間的聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。

據介紹，天璣 9300 采用 4  超大核 + 4 大核架構，臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億晶體管，1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，8MB 三級緩存 + 10MB 系統緩存。

聯發科表示，相比天璣 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40% ，同性能下能耗下降 33%。

將跟進后續具體參數。

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總結

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