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高級芯片組特征

　
　　Configure DRAM Timing（設置內存時鐘）
　　此設置決定DRAM 的時鐘設置是否由讀取內存模組上的SPD（Serial PresenceDetect）EPROM 內容決定。設置為By SPD允許內存時鐘根據SPD的設置由BIOS自動決定配置；設置為Manual允許用戶手動配置這些項目。
　　CAS# Latency（CAS延遲）
　　此項此項控制了SDRAM在接受了命令并開始讀之間的延遲（以時鐘周期）。設定值有：1.5, 2, 2.5, 3 (clocks)。1.5個clock是增加系統性能，而3個clock是增加系統的穩定性。
　　Precharge Delay（預充電延遲）
　　此項規定了在預充電之前的空閑周期。設定值有：7, 6 和5(clocks)。
　　RAS# to CAS# Delay（RAS到CAS的延遲）
　　此項允許您設定在向DRAM寫入，讀出或刷新時，從CAS脈沖信號到RAS脈沖信號之間延遲的時鐘周期數。更快的速度可以增進系統的性能表現，而相對較慢的速度可以提供更穩定的系統表現。此項僅在系統中安裝有同步DRAM才有效。設定值有：3和2 (clocks)。
　　RAS# Precharge（RAS預充電）
　　此項用來控制RAS（Row Address Strobe）預充電過程的時鐘周期數。如果在DRAM刷新前沒有足夠的時間給RAS積累電量，刷新過程可能無法完成而且DRAM將不能保持數據。此項僅在系統中安裝了同步DRAM才有效。設定值有：3，2 (clocks)。
　　DRAM Frequency（內存頻率）
　　此項允許您設置所安裝的內存的頻率。可選項為：Auto，DDR200，DDR266，DDR333 （僅845GE/PE支持） 。
　　Delayed Transaction（延遲傳輸）
　　芯片組內置了一個32-bit寫緩存，可支持延遲處理時鐘周期，所以于ISA總線的數據交換可以被緩存，而PCI總線可以在ISA總線數據處理的同時進行其他的數據處理。若設置為Enabled可兼容PCI 2.1規格。設定值有：Enabled，Disabled。
　　Delay Prior to Thermal（超溫優先延遲）
　　當CPU的溫度到達了工廠預設的溫度，時鐘將被適當延遲。溫度監控裝置開啟，由處理器內置傳感器控制的時鐘模組也被激活以保持處理器的溫度限制。設定值由：4 Min，8 Min，16 Min，32 Min。
　　AGP Aperture Size (MB)（AGP口徑尺寸， MB）
　　此項決定了用于特別PAC配置的圖形口徑的有效大小。AGP口徑是內存映射的，而圖形數據結構是駐于圖形口徑中的。口徑范圍必須設計為不可在中央處理器緩存區內緩存，對口徑范圍的訪問被轉移到主內存，然后PAC 將通過一保留在主內存中的譯碼表格翻譯原始結果地址。此選項可選擇口徑尺寸為：4MB，8MB，16MB，32MB，64MB，28MB和256MB。
　　On-Chip VGA Setting（板載VGA設置）
　　此項允許您配置板載VGA。
　　On-Chip VGA（（板載VGA）
　　此項允許您控制板載VGA功能。設定值有：Enabled和Disabled。
　　On-Chip VGA Frame Buffer Size（板載VGA幀緩沖容量）
　　此項設定了系統內存分配給視頻的內存容量。設定值有：1MB，8MB。
　　Boot Display（引導顯示）
　　此項用于選擇您的系統所安裝的顯示設備類型。設定值有：Auto， CRT，TV，EFP。選項EFP可引用LCD 顯示器。
　
　　整合周邊

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總結

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