BIOS详情设置续一
高級芯片組特征
Configure DRAM Timing(設(shè)置內(nèi)存時鐘)
此設(shè)置決定DRAM 的時鐘設(shè)置是否由讀取內(nèi)存模組上的SPD(Serial PresenceDetect)EPROM 內(nèi)容決定。設(shè)置為By SPD允許內(nèi)存時鐘根據(jù)SPD的設(shè)置由BIOS自動決定配置;設(shè)置為Manual允許用戶手動配置這些項目。
CAS# Latency(CAS延遲)
此項此項控制了SDRAM在接受了命令并開始讀之間的延遲(以時鐘周期)。設(shè)定值有:1.5, 2, 2.5, 3 (clocks)。1.5個clock是增加系統(tǒng)性能,而3個clock是增加系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
Precharge Delay(預(yù)充電延遲)
此項規(guī)定了在預(yù)充電之前的空閑周期。設(shè)定值有:7, 6 和5(clocks)。
RAS# to CAS# Delay(RAS到CAS的延遲)
此項允許您設(shè)定在向DRAM寫入,讀出或刷新時,從CAS脈沖信號到RAS脈沖信號之間延遲的時鐘周期數(shù)。更快的速度可以增進系統(tǒng)的性能表現(xiàn),而相對較慢的速度可以提供更穩(wěn)定的系統(tǒng)表現(xiàn)。此項僅在系統(tǒng)中安裝有同步DRAM才有效。設(shè)定值有:3和2 (clocks)。
RAS# Precharge(RAS預(yù)充電)
此項用來控制RAS(Row Address Strobe)預(yù)充電過程的時鐘周期數(shù)。如果在DRAM刷新前沒有足夠的時間給RAS積累電量,刷新過程可能無法完成而且DRAM將不能保持數(shù)據(jù)。此項僅在系統(tǒng)中安裝了同步DRAM才有效。設(shè)定值有:3,2 (clocks)。
DRAM Frequency(內(nèi)存頻率)
此項允許您設(shè)置所安裝的內(nèi)存的頻率。可選項為:Auto,DDR200,DDR266,DDR333 (僅845GE/PE支持) 。
Delayed Transaction(延遲傳輸)
芯片組內(nèi)置了一個32-bit寫緩存,可支持延遲處理時鐘周期,所以于ISA總線的數(shù)據(jù)交換可以被緩存,而PCI總線可以在ISA總線數(shù)據(jù)處理的同時進行其他的數(shù)據(jù)處理。若設(shè)置為Enabled可兼容PCI 2.1規(guī)格。設(shè)定值有:Enabled,Disabled。
Delay Prior to Thermal(超溫優(yōu)先延遲)
當CPU的溫度到達了工廠預(yù)設(shè)的溫度,時鐘將被適當延遲。溫度監(jiān)控裝置開啟,由處理器內(nèi)置傳感器控制的時鐘模組也被激活以保持處理器的溫度限制。設(shè)定值由:4 Min,8 Min,16 Min,32 Min。
AGP Aperture Size (MB)(AGP口徑尺寸, MB)
此項決定了用于特別PAC配置的圖形口徑的有效大小。AGP口徑是內(nèi)存映射的,而圖形數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)是駐于圖形口徑中的。口徑范圍必須設(shè)計為不可在中央處理器緩存區(qū)內(nèi)緩存,對口徑范圍的訪問被轉(zhuǎn)移到主內(nèi)存,然后PAC 將通過一保留在主內(nèi)存中的譯碼表格翻譯原始結(jié)果地址。此選項可選擇口徑尺寸為:4MB,8MB,16MB,32MB,64MB,28MB和256MB。
On-Chip VGA Setting(板載VGA設(shè)置)
此項允許您配置板載VGA。
On-Chip VGA((板載VGA)
此項允許您控制板載VGA功能。設(shè)定值有:Enabled和Disabled。
On-Chip VGA Frame Buffer Size(板載VGA幀緩沖容量)
此項設(shè)定了系統(tǒng)內(nèi)存分配給視頻的內(nèi)存容量。設(shè)定值有:1MB,8MB。
Boot Display(引導(dǎo)顯示)
此項用于選擇您的系統(tǒng)所安裝的顯示設(shè)備類型。設(shè)定值有:Auto, CRT,TV,EFP。選項EFP可引用LCD 顯示器。
整合周邊
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總結(jié)
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