芯片定義應用，芯片與應用同頻共振。隨著萬物互聯大幅擴展芯片應用范圍、人工智能創造了旺盛的高性能計算需求，半導體市場進入新的增長階段。芯片設計作為半導體產業發展鏈條的起點，正面對新的需求和新的挑戰，需要探索更多創新可能性。

近日，中國 IC 設計產業一年一度的盛會 ICCAD (第 29 屆中國集成電路設計業 2023 年會) 在廣州舉辦，300 多家代表企業、4000 余位業界精英參會，規模達到歷史新高，盛況空前。中國一站式高端 IP 和芯片定制賦能型領軍企業 —— 芯動科技攜全球首款 HBM3E / 2E Combo IP、GDDR6X / 6 Combo IP、UCIe & Hipi Chiplet, 以及 PCIe5.0 SerDes 等系列硬核產品出席，芯動 IP 研發副總裁高專應邀發表《高端 SoC IP 三件套：DDRn、SerDes、Chiplet》主題演講，創新成果備受矚目，反響熱烈。

▲ ICCAD 大會盛況空前

硬核產品出圈，創新實力業界矚目

現場，芯動展區多款高速接口 IP 和芯片定制實物展品重磅亮相，HBM3E (8.4Gbps)/2E Combo IP, UCIe&Hipi Chiplet, GDDR6X (24Gbps)/6 Combo IP, LPDDR5X (10Gbps)/5 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, 32/56/112G SerDes (PCIe6/5/4) 等高端 SoC IP 三件套解決方案硬核出圈，吸睛滿滿。同時展出采用全套自主 IP 的風華系列 GPU、USB3.0 HUB、PCIe5.0 Retimer、HD-ISP 等全國產定制芯片產品琳瑯滿目，吸引了眾多合作伙伴齊聚芯動展區，賓客如云，好評如潮。

此次活動也是芯動 HBM3E / 2E、UCIe Chiplet、USB3.0 HUB 等創新性產品首次集體亮相，用實力彰顯了芯動科技媲美國際頂級的研發能力和孜孜不倦、攻克難關的務實品質，獲得了眾多業界同仁的廣泛認可和高度評價。芯動 HBM3E / 2E Combo IP 是國內唯一經過硅驗證的 HBM3E IP, 全球唯一 HBM3E / HBM2E 兼容的 IP, 提供 PHY 和 Contrller 和 2.5D 集成整體解決方案，經過了充分的硅驗證和量產上市，支持 2.5D 封裝設計仿真，為 AI / ML、HPC 的高性能和低延遲提供了強大支持，可幫助客戶提高開發效率、降低綜合成本。

▲ 芯動展區人氣火爆

前沿技術分享，賦能科技創新生態共贏

作為國內高速接口 IP 領域創新能力領先的代表性企業，芯動科技已連續多年在中國高速接口 IP 領域市場份額第一，是國內對高速接口 IP 覆蓋最全的公司，也是全球對 DDR 接口技術覆蓋最全的 IP 公司，創新實力超群，故受邀在 IP 和 IC 設計服務論壇發表《高端 SoC IP 三件套：DDRn, SerDes, Chiplet》演講。芯動科技 IP 研發副總裁高專在演講中指出，隨著先進工藝高端芯片成為主戰場，作為上游底層環節的高端 IP 重要性日益凸顯，是提升復用效率和迭代速度的關鍵。當前復雜環境下，IP 供應商的技術成熟度、量產經驗和定制能力缺一不可。芯動科技 17 來專注高速接口 IP 研發，擁有專業度高、經驗豐富的開發團隊，在全球各大代工廠和各級別工藝制程 (含 5/3nm) 全面布局，已累計授權數十億顆高端 SoC 芯片量產。

芯動高端 SoC IP 三件套包括高端 DDR 系列 (HBM3E / 2E,LPDDR5X / 5,GDDR6X / 6)、UCIe&HiPi Chiplet 系列、高速 SerDes (PCIe6/5) 系列，均符合國際先進標準，協議覆蓋全面，PHY 和 Controller 一站式交鑰匙集成，PPA 場景優化；同時覆蓋了全球各大代工廠 55nm 到 3nm 主流工藝，尤其是 12/10/8/7/6/5/3nm 等先進 FinFET 工藝均已流片驗證，有豐富的流片量產紀錄；并且提供基于全套接口 IP, 涵蓋體系架構、總線 / 內核拼接、IP 集成 / SoC 集成的全套芯片定制量產服務，以高性能、高可靠、高性價比的產品和全棧式定制，幫助更多合作伙伴提高產品競爭力，賦能產業鏈共贏發展。

▲ 芯動科技主題演講備受關注

多年來，芯動一直低調專研、打磨自身，發揮 200 余次先進工藝流片和數十億顆芯片定制經驗，在計算、存儲、連接相關高性能領域不斷發力，以差異化的一站式 IP 和芯片定制解決方案，全方位服務于全球客戶及開發者。與此同時，作為一家勇于擔當使命和責任的賦能型企業，芯動超千人的團隊不斷攀登核心技術高峰，精益求精，客戶至上，堅持“用芯賦能硬科技生態”，持續為員工、為行業、為社會創造價值，共創數字時代美好生活。

規模盛大、眾芯云集，聯動產業鏈發展

ICCAD (IC 設計年會) 是集成電路行業規模最大、層次最高、影響最廣的年度行業盛會之一，芯動科技作為中國一站式 IP 和芯片定制領軍企業重磅亮相，聯動產業鏈發展。ICCAD 2023 以“灣區有你，芯向未來”為主題，分開幕式、高峰論壇、7 場專題研討、產業展覽四個部分，展覽總面積近 2 萬平方米，300 余家展商參與展示。來自工業和信息化部、廣州市人民政府、中國半導體行業協會，以及來自國內外 IC 設計企業及 IP 服務廠商、EDA 廠商、Foundry 廠商、封裝測試廠商、系統廠商等超過 4000 位業界精英參會。

▲ ICCAD 大會現場

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的ICCAD 2023 | 芯动科技高端 SoC IP 三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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