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11 月 13 日消息，在今晚舉行的 vivo X100 系列新品發布會上，首先是 vivo 藍科技正式與大家見面。

vivo 稱，vivo 與聯發科共同探索天璣 9300“全大核 CPU 架構”，聯合研發能力完整覆蓋了 8 大功能賽道。

此外，vivo 還發布了第三代自研影像芯片 V3，采用 6nm 工藝，能效比提升 30%。

vivo 稱，SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的雙芯互聯，逐步實現真正的底層軟硬一體化設計，構建「藍晶芯片技術棧」，帶給用戶更好的性能體驗。

發布會正在進行中，將為大家帶來更多報道。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的vivo 发布自研影像芯片 V3，采用 6nm 工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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