風君子博客8月2日消息，據外媒報道，爆料者透露，高通驍龍8 Gen 4 SoC將基于臺積電N3E工藝打造。

N3E工藝是臺積電3nm制程工藝的第二次迭代，該制程工藝的良率據說更高，這意味著將正確生產更多芯片，從而降低生產成本。與常規的N3工藝相比，N3E工藝制造的芯片可能會有更好的功耗和性能表現。

有傳聞稱，蘋果的A17芯片也將基于臺積電的3nm工藝打造，但采用的是第一代N3工藝。據報道，蘋果已經獲得了臺積電N3工藝出貨量的90%。

此前，還有傳言稱，蘋果的M3芯片將采用臺積電的3nm或者N3工藝制造。但今年4月份，傳聞稱，M3芯片預計將采用臺積電的N3E工藝制造。

2021年，高通以14億美元價格收購了Nuvia。外媒稱，收購Nuvia后，高通的驍龍8 Gen 4芯片將不再使用ARM的標準CPU設計。

爆料者稱，除了基于臺積電的N3E工藝打造之外，這款芯片將采用自研的Nuvia CPU架構，搭載Nuvia的Phoenix核心，其中包括2個Phoenix L核心和6個Phoenix M核心。

據外媒報道，高通驍龍8 Gen 3芯片將于今年10月份推出，它將為2024年的大多數安卓旗艦產品提供動力，而驍龍8 Gen 4芯片預計將于2024年底推出。（小狐貍）

總結

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