8月7日，手機中國注意到，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰再度發文預熱了Redmi K60至尊版/Ultra，同時表示Redmi在芯片聯合定義和基于芯片底層的聯合調校能力已經大幅度領先同行。

小米集團合伙人、總裁、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰

　　盧偉冰表示：Redmi的目標就是通過底層能力的打通，實現跨平臺的極致體驗交付能力。今年4月我們發布了Note12 Turbo，這款產品搭載了與高通的第二代驍龍7+，其性能體驗超越了搭載天璣9000的友商產品，說明了Redmi在芯片聯合定義和基于芯片底層的聯合調校能力已經大幅度領先同行。這次我們即將發布的K60至尊版，是這個策略的更進一步。這次我們選擇了天璣9200+，而其出色的性能交付超越了友商搭載驍龍8Gen2處理器的手機。Redmi將會持續深化這個策略，不斷打造跨平臺交付的極致體驗的產品，讓用戶買到體驗一致的高性能的產品。

　　根據官方信息，天璣9200+是聯發科的旗艦級處理器。這顆處理器采用臺積電的4nm工藝打造，CPU為八核心設計，其中包括一個主頻為3.05GHz的Cortex X3超大核心、三個主頻為2.85GHz的Cortex A715大核心和四個主頻為1.8GHz的Cortex A510小核心，GPU則為Mali G715。在安兔兔上，K60至尊版的跑分超過了177萬分。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的小米卢伟冰：Redmi在芯片调校能力上已大幅领先同行的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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