據業(yè)內人士透露，蘋果已經包下臺積電今年幾乎所有3nm制程產能，而且是增強版N3E，或者說第二代3nm。

采用臺積電3nm N3E工藝制造的芯片將會有更好的功耗和性能表現(xiàn)，同時也能夠實現(xiàn)更高的晶體管密度。這將有助于提高設備的運行速度和效率，提供更好的用戶體驗。

首先采用這款芯片的將是iPhone 15系列的A17處理器，緊跟其后的是新款MacBook Air、iPad Air/Pro，盡管蘋果剛剛遭遇7年來首次iPhone營收下滑，但并未影響推進先進工藝的步伐。預計芯片將在二季度末試產，三季度量產可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上首秀。

相比于臺積電第二代3nm技術 N3E工藝，N5工藝在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶體管密度提升60％。爆料稱，蘋果新款MacBook Air所搭載的M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核）。

蘋果在iPhone 15系列和MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也表明了蘋果在技術創(chuàng)新上的不斷追求和努力，有望推動整個行業(yè)向更高制程水平發(fā)展。

總結

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