分析师:搭载M3芯片的MacBook Air和MacBook Pro可能在10月亮相
風(fēng)君子博客8月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,一位長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的分析師表示,搭載M3芯片的蘋(píng)果MacBook Air和MacBook Pro可能在10月份亮相。
早前,有傳言稱(chēng),蘋(píng)果的M3芯片最早將于2023年4月搭載在15英寸的MacBook Air上,但這顯然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)。
據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果傾向于讓13英寸的MacBook Pro、13英寸的MacBook Air和Mac mini成為首批搭載M3芯片的機(jī)型。
今年5月中旬,上述分析師曾表示,蘋(píng)果首批搭載M3芯片的Mac電腦最早可能在今年年底或明年初上市,可能包括新款iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。
今年7月份,該分析師又表示,蘋(píng)果最早在10月份推出首批搭載M3芯片的Mac電腦,其中包括24英寸的iMac、13英寸的MacBook Air和13英寸的MacBook Pro。
至于M3芯片,今年5月初,外媒報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片,這款芯片采用的是臺(tái)積電的3nm制程工藝,其性能和能效較采用5nm制程工藝打造的M2芯片將有明顯提升,而搭載這一芯片的Mac性能也將更強(qiáng)大。
外媒稱(chēng),M3芯片的出現(xiàn)正值蘋(píng)果公司尋求新戰(zhàn)略以吸引客戶(hù)回到其Mac系列的關(guān)鍵時(shí)刻。(小狐貍)
總結(jié)
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