9月11日，有消息稱臺積電將與博通、英偉達等大客戶共同開發硅光子技術、共同封裝光學元件等新產品。據CNMO了解，這一制程技術將從45nm延伸到7nm，最快明年下半年開始迎來大單，2025年邁入放量產出階段。業界人士透露，臺積電已投入逾200人組成先遣研發部隊。對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。

臺積電

　　硅光子技術用激光束代替電子信號傳輸數據，是一種基于硅材料的光子器件技術，具有傳輸速度快、帶寬大、能耗低等優點。與傳統的銅線技術相比，硅光子技術在數據中心、5G通信等領域具有廣泛的應用前景。封裝光學元件則是將光學器件與電子器件緊密集成的技術，可以提高系統的集成度和性能。

　　有媒體猜測，此次臺積電與博通、英偉達等大客戶的合作將涉及多個領域，包括數據中心、5G通信、人工智能等。實際上，早在去年9月便有業內消息人士透露，臺積電參與了由英偉達牽頭的一個研發項目，該項目利用稱為緊湊通用光子引擎的硅光子集成技術，將多個AI GPU組合在圖形硬件上。

英偉達

　　臺積電作為全球最大的半導體代工企業，一直致力于技術創新和產品研發。此次與博通、英偉達等大客戶的合作，將有助于提升臺積電在全球半導體產業的競爭力，同時也將為相關產業鏈帶來更多的合作機會。

總結

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