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9 月 16 日消息，將半導體工廠搬到太空去，固然聽起來像是科幻小說中的情節，而在不久的將來將真正成為現實。

在太空中生產半導體產品有著諸多優勢，尤其是生產基于 3D 氧化物的可變電阻式存儲器（RRAM），可以明顯縮短在地球上的生產周期、降低生產成本。

3D 半導體器件和傳統 2D RAM 器件的不同之處在于，并非采用傳統的平坦布置，而是一層層地堆疊存儲單元，從而允許在單個器件中具有更小的占用面積和更多的存儲器存儲。

該項目主要參與者包括網名“Daphne”的 Ying-Chen Chen，目前已經聯合學術界和工業界，共同制定在太空中建造半導體器件的藍圖。她是亞利桑那州立大學富爾頓工程學院的教授，也是這項 NASA 研究的聯合主要研究者。

該項目由 CHIPS 法案和美國宇航局的 In Space Production Applications 項目資助。

該項目由首席研究員、NASA 高級材料工程師柯蒂斯?希爾（Curtis Hill）領導，利用太空失重環境下簡化甚至完全繞過蝕刻步驟。注：蝕刻是在芯片表面加深溝槽以為其導電金屬觸點留出足夠空間的一步。

科學家表示在地球環境下，由于要補償來自重力的壓力，半導體芯片薄膜材料層通常比較厚，因此需要進行蝕刻；而在太空失重環境下，可以在太空中使用更薄的薄膜層，從而在制造過程中形成足夠深的溝槽，從而可以繞過蝕刻步驟。

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總結

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