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9 月 16 日消息，將半導(dǎo)體工廠搬到太空去，固然聽起來像是科幻小說中的情節(jié)，而在不久的將來將真正成為現(xiàn)實。

在太空中生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品有著諸多優(yōu)勢，尤其是生產(chǎn)基于 3D 氧化物的可變電阻式存儲器（RRAM），可以明顯縮短在地球上的生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本。

3D 半導(dǎo)體器件和傳統(tǒng) 2D RAM 器件的不同之處在于，并非采用傳統(tǒng)的平坦布置，而是一層層地堆疊存儲單元，從而允許在單個器件中具有更小的占用面積和更多的存儲器存儲。

該項目主要參與者包括網(wǎng)名“Daphne”的 Ying-Chen Chen，目前已經(jīng)聯(lián)合學(xué)術(shù)界和工業(yè)界，共同制定在太空中建造半導(dǎo)體器件的藍(lán)圖。她是亞利桑那州立大學(xué)富爾頓工程學(xué)院的教授，也是這項 NASA 研究的聯(lián)合主要研究者。

該項目由 CHIPS 法案和美國宇航局的 In Space Production Applications 項目資助。

該項目由首席研究員、NASA 高級材料工程師柯蒂斯?希爾（Curtis Hill）領(lǐng)導(dǎo)，利用太空失重環(huán)境下簡化甚至完全繞過蝕刻步驟。注：蝕刻是在芯片表面加深溝槽以為其導(dǎo)電金屬觸點留出足夠空間的一步。

科學(xué)家表示在地球環(huán)境下，由于要補償來自重力的壓力，半導(dǎo)體芯片薄膜材料層通常比較厚，因此需要進(jìn)行蝕刻；而在太空失重環(huán)境下，可以在太空中使用更薄的薄膜層，從而在制造過程中形成足夠深的溝槽，從而可以繞過蝕刻步驟。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的走，到太空造芯片的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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