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9 月 27 日消息，三星電子昨日宣布已開發出其首款 7.5Gbps（注：0.9375GB/s）低功耗壓縮附加內存模組（LPCAMM）形態規格，同時集合了體積小巧和可拆卸的優點，將于 2024 年商業化。

消息發布后，外媒anandtech 拿到了有關這款LPCAMM 內存的更多細節信息，翻譯關鍵內容如下：

LPCAMM 內存是三星針對 LPDDR 內存使用 CAMM 規格接口進行的改進，但LPCAMM 外形尺寸與 CAMM 不兼容（無論是物理上還是電氣上都不兼容），因此盡管兩者名稱類似，但不可互換。

通過 LPCAMM，三星將 4 x32 LPDDR5X 內存顆粒封裝直接放置在壓縮連接器（compression connector）上，從而允許在單個內存模塊上使用 128 位內存總線。

從三星提供的一份焊盤圖表可以看到，LPCAMM 內存的觸點位于 PCB 板的背面，正對應四個LPDDR5X 內存顆粒的位置。也就是說，內存顆粒和觸點離得非常近，可以最大限度地縮短內存控制器和內存芯片之間信號傳輸的距離。

LPCAMM 內存尺寸為 78mm x 23mm。除了 DRAM 封裝本身之外，LPCAMM 模塊下方包括 SPD 和電源管理 IC（PMIC）。與 CAMM 標準一樣，該標準允許模塊提供自己的電壓調節和識別。

對于第一代 LPCAMM 內存，三星希望提供 32GB、64GB 和 128GB 的版本，數據速率可達 LPDDR5X-7500。不過，三星目前還沒有 256Gbit LPDDR5X 內存顆粒，因此要實現單條128GB，要么將 8 個顆粒安裝到 LPCAMM 上，要么內存尺寸整體加大。

三星表示，與 So-DIMM相比，LPCAMM在主板上所占的最多可減少 60%。這不僅能更有效地利用設備的內部空間，還將性能和能效分別提高了 50% 和 70%。

這一研發成果已在英特爾平臺上完成了系統驗證。三星將于今年與包括英特爾在內的主要客戶一起，將 LPCAMM 應用于下一代系統進行測試，并計劃將于 2024年實現其商業化。

至于標準化方面，據三星稱，他們正在與合作伙伴合作制定 LPCAMM 的 JEDEC 標準。與此同時，JEDEC 在 3 月份宣布，他們還致力于擴展 CAMM 標準以涵蓋 LPDDR 內存，并為 DDR5 和 LPDDR5 使用相同的連接器，但暫未公布后續消息。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星 LPCAMM 规格内存细节曝光：与标准 CAMM 物理不兼容，触点就在颗粒背面的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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