10 月 5 日消息，根據(jù)集邦咨詢報(bào)道稱，臺(tái)積電目前正和英偉達(dá)、博通等主要客戶合作，組建了超過 200 名研究人員的硅光子技術(shù)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)在 2024 年下半年完成該項(xiàng)目，并于 2025 年開始投入商用。

報(bào)道稱臺(tái)積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子 IC（PIC）與電子 IC（EIC）異質(zhì)整合，降低 40％的能耗，有望大幅提升客戶的采用意愿。

光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)（PIDA）執(zhí)行長羅懷家表示，硅光子技術(shù)一直是光電領(lǐng)域的重要焦點(diǎn)，光電產(chǎn)品往輕薄短小、節(jié)能省電方向發(fā)展。

硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò)上流傳出臺(tái)積電攜手博通、英偉達(dá)等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單。

今年 9 月報(bào)道，臺(tái)積電高度看好硅光子技術(shù)，臺(tái)積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問題。這會(huì)是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開端。”

羅懷家分析，目前 GlobalFoundries 應(yīng)為第一家提供用于制造光纖收發(fā)器的晶圓代工廠，其采用 FD-SOI 的技術(shù)整合方案；英特爾目前也擁有 400Gb／s 光纖收發(fā)器解決方案，除了自家的 ASIC 或 FPGA，應(yīng)用于 Switch IC 之外，英特爾甚至計(jì)劃將矽光子解決方案擴(kuò)大至車用市場，于 2025 年將之用在 Mobileye 的光學(xué)雷達(dá)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的计划2025年商用，报道称台积电组建200人研究团队推进硅光子技术的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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