一、影響產(chǎn)品ESD測試的主要因素

影響產(chǎn)品ESD測試的主要因素，總結(jié)為以下幾點(diǎn)：機(jī)身材質(zhì)、放電點(diǎn)與敏感線路的距離、放電點(diǎn)的靜電流放電路徑和阻抗、芯片本身的抗干擾能力、內(nèi)外部結(jié)構(gòu)、測試時(shí)的放置方式、散熱器、直接注入情況下的防護(hù)措施。下面進(jìn)行詳細(xì)說明。

1、機(jī)身材質(zhì)：導(dǎo)體（如金屬機(jī)身）、絕緣體、噴有導(dǎo)電漆的絕緣體。不同外殼材質(zhì)的產(chǎn)品，可以有不一樣的放電路徑，也就有不一樣的影響。

2、放電點(diǎn)與敏感線路的距離：靜電屬于高頻的干擾，放電時(shí)會(huì)有電磁場產(chǎn)生，距離近會(huì)有較大的寄生電容和較小的耦合阻抗，更容易被干擾。

3、放電點(diǎn)的靜電流放電路徑和阻抗：不同的路徑造成不同的阻抗，不同的阻抗會(huì)產(chǎn)生不同的干擾。

4、芯片本身的抗干擾能力：這個(gè)應(yīng)該包含幾個(gè)方面，如芯片本身承受脈沖干擾而不發(fā)生邏輯錯(cuò)誤的能力；外圍電路的處理；與外部連接的布線。

5、內(nèi)外部結(jié)構(gòu)：主要是對于放電路徑的影響。覺得了靜電流是否會(huì)通過敏感電路。

6、測試時(shí)的放置方式：不同的的放置方式，有不同的放電路徑，影響是不一樣的。

7、散熱器：很多時(shí)候散熱器成為對CPU干擾的“路徑”。

8、直接注入情況下的防護(hù)措施：如MIC、喇叭等在進(jìn)行空氣放電時(shí)會(huì)直接沖擊信號線，如果此線路沒有做防護(hù)，多數(shù)情況下會(huì)直接將芯片擊穿毀壞。

二、散熱器如何成為干擾路徑分析

如下圖所示：

放電點(diǎn)1和放電點(diǎn)2，都可以通過寄生電容C1和C4耦合到散熱器上，散熱器上面的靜電又會(huì)通過C3和C2耦合到CPU內(nèi)部和引腳上面，以及外圍布線。CPU的引腳對于高頻干擾來說，阻抗很大，將產(chǎn)生脈沖電壓V。這個(gè)干擾電壓將會(huì)造成CPU卡死或者邏輯轉(zhuǎn)換。

總結(jié)：對于直接注入干擾，防護(hù)器件是必不可少的，RC濾波電路也是很有效的措施。對于間接耦合干擾；最大化減小寄生參數(shù)（電容和阻抗）以及盡量避免放電路徑靠近敏感電路或通過敏感電路，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最重要的考慮；避免大環(huán)路的出現(xiàn)；采用屏蔽線纜。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的散热器如何成为静电干扰路径的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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