一、影響產品ESD測試的主要因素

影響產品ESD測試的主要因素，總結為以下幾點：機身材質、放電點與敏感線路的距離、放電點的靜電流放電路徑和阻抗、芯片本身的抗干擾能力、內外部結構、測試時的放置方式、散熱器、直接注入情況下的防護措施。下面進行詳細說明。

1、機身材質：導體（如金屬機身）、絕緣體、噴有導電漆的絕緣體。不同外殼材質的產品，可以有不一樣的放電路徑，也就有不一樣的影響。

2、放電點與敏感線路的距離：靜電屬于高頻的干擾，放電時會有電磁場產生，距離近會有較大的寄生電容和較小的耦合阻抗，更容易被干擾。

3、放電點的靜電流放電路徑和阻抗：不同的路徑造成不同的阻抗，不同的阻抗會產生不同的干擾。

4、芯片本身的抗干擾能力：這個應該包含幾個方面，如芯片本身承受脈沖干擾而不發生邏輯錯誤的能力；外圍電路的處理；與外部連接的布線。

5、內外部結構：主要是對于放電路徑的影響。覺得了靜電流是否會通過敏感電路。

6、測試時的放置方式：不同的的放置方式，有不同的放電路徑，影響是不一樣的。

7、散熱器：很多時候散熱器成為對CPU干擾的“路徑”。

8、直接注入情況下的防護措施：如MIC、喇叭等在進行空氣放電時會直接沖擊信號線，如果此線路沒有做防護，多數情況下會直接將芯片擊穿毀壞。

二、散熱器如何成為干擾路徑分析

如下圖所示：

放電點1和放電點2，都可以通過寄生電容C1和C4耦合到散熱器上，散熱器上面的靜電又會通過C3和C2耦合到CPU內部和引腳上面，以及外圍布線。CPU的引腳對于高頻干擾來說，阻抗很大，將產生脈沖電壓V。這個干擾電壓將會造成CPU卡死或者邏輯轉換。

總結：對于直接注入干擾，防護器件是必不可少的，RC濾波電路也是很有效的措施。對于間接耦合干擾；最大化減小寄生參數（電容和阻抗）以及盡量避免放電路徑靠近敏感電路或通過敏感電路，是產品設計環節最重要的考慮；避免大環路的出現；采用屏蔽線纜。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的散热器如何成为静电干扰路径的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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