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10 月 25 日消息，三星電子晶圓代工部門 CTO 鄭基泰在“Semiconductor Expo 2023”上發表了題為“晶圓代工行業的最新技術趨勢”的演講。

由于接連失去了高通、NVIDIA 等大客戶，三星電子 3nm 代工業務雖然量產更早，但已經落后于臺積電。

他指出，客戶的下單選擇是一個需要約 3 年的長期過程，相信未來在爭取客戶上的不利形勢會有改觀。

“在代工業務中，從客戶的角度來看，‘穩定性’是最重要的”，“從一開始就采用新技術并不容易” ，“我們常說，代工廠與客戶之間是聯姻關系。這可以充分體現業務結構的緊密程度。”

他解釋道，如果芯片制造商出現問題，客戶也會跟著受損，因此他們必須謹慎對待。不過，他表示該公司有信心為其 3nm 以下工藝爭取到大客戶。

GAA 工藝是未來可持續發展的技術，而 FinFET 則很難有進一步的改進。我們正在與大客戶洽談即將推出的 2nm、1.4nm 和其他工藝。

對于中國大陸廠商的競爭（注：中芯國際 N+1 和 N+2 工藝似乎已經逐漸成熟），他表示，在先進封裝（后處理）領域，三星、臺積電和英特爾的競爭格局將持續下去。

與前端工藝相比，發展后端工藝對中國公司來說更加容易，但新玩家通常很難加入競爭，除非它們擁有大量客戶以獲得反饋（如臺積電），或者是既做設計又做制造的 IDM（如三星或英特爾）。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星：目前虽落后于台积电但仍有信心获得大客户 3nm 订单，已与客户开展 2/1.4nm 工艺合作洽谈的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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