11 月 15 日消息，根據韓媒 EDaily 報道，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。

今年 4 月就曾報道，三星為了追趕高通驍龍，計劃為 Exynos 2400 處理器采用 FOWLP 技術。

FOWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。

消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝，即將應用于芯片的大規模量產中。

目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到 PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而 FOWLP 不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上。

與目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封裝技術相比，使用 FOWLP 的芯片尺寸縮小了 40%，厚度減少了 30%，性能提高了 15%。這項技術已經用于制造去年年底推出的 GDDR6W 芯片上。

根據此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設計：

• 1 個 Cortex-X4 核心，時鐘頻率為 3.1GHz

• 2 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.9GHz

• 3 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.6GHz

• 4 個 Cortex-A520 核心，時鐘頻率為 1.8GHz

Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP（12 個 CU）、8 MB L3 緩存，并支持硬件級光線追蹤。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺：尺寸更小、性能更强、功耗更低的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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