【Techweb】截至目前，除了已經發布或即將亮相的幾款驍龍8 Gen3常規旗艦外，游戲手機陣營的首款驍龍8 Gen3機型——紅魔9 Pro系列日前也官宣將于11月23日正式登場。隨著發布時間的日益臨近，官方關于該機的預熱也更加密集，截至目前已經有不少關于外觀和配置的細節揭曉。而現在有最新消息，近日官方進一步曬出了該機在散熱方面的更多細節。

據紅魔手機官方最新發布的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的紅魔9 Pro系列在8.9mm的輕薄機身中，將首發萬級冰階VC，面積高達10182mm2，CPU核心溫度最多降溫25℃。不僅如此，紅魔9 Pro系列此次依舊保留了主動散熱風扇，將為驍龍8 Gen3的性能發揮提供保障，給手游玩家帶來更極致的游戲體驗。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜，將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案，并且將采用新一代屏下攝像頭技術，是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦，還將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。硬件上，該機將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這是迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc，同時將會搭載全新ICE魔冷散熱系統，行業首創的3D冰階VC散熱，相比傳統的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。

據悉，全新的紅魔9 Pro已正式定檔11月23日14:00亮相，是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機，宣稱“再次定義游戲性能天花板”。更多詳細信息，我們拭目以待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的红魔9 Pro系列将首发万级冰阶VC：CPU最多降温25℃的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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