根據聯發科官方的消息，聯發科天璣8300處理器將于11月21日，也就是今天的下午15點發布。聯發科的8000系芯片口碑極佳，無論是2022年的8200，還是2023年的8300，都有不錯的性能和能效表現，幫助手機廠商們創造出了無數口碑極佳的次旗艦和中端機型，廣受消費者認可。因此，如今的8300芯片也相當值得值得關注。

　　根據手機中國此前關注到的消息，天璣8300使用了臺積電先進的4nm工藝打造，CPU為八核心設計，包括一個主頻為3.35GHz 的Cortex-A715大核、三個頻率為3.2GHz的Cortex-A715大核和四個頻率為2.2GHz的Cortex-A510小核，GPU則為Mali-G615 MC6。相關爆料人士表示，天璣8300的外圍規格架構看齊天璣9系，理論性能干翻驍龍7+，安兔兔跑分甚至可以超過驍龍8＋。

　　不久前，首款天璣8300手機的Geekbench跑分已經正式出爐。該機型型號為“Xiaomi 2311DRK48C”，應該是Redmi K70系列的機型，單核心跑分1512分、多核心跑分4886分。除了Redmi以外，OPPO、iQOO、真我等品牌應該也會采用天璣8300芯片。

總結

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