【手機中國早報】vivo手機官方宣布vivo X100系列全渠道首銷成交金額突破10億人民幣；Redmi將帶來“后性能時代”的第二篇章：性能AI革命。同時，Redmi K70系列本月即將跟大家見面；MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列；天音控股發布澄清公告稱，近日，公司關注到有媒體傳聞稱榮耀終端可能借殼本公司上市。為避免對社會各界和投資者造成誤導，現予以澄清說明。

vivo X100系列首銷金額破10億 打破vivo所有新機銷售記錄

　　vivo手機官方宣布vivo X100系列全渠道首銷成交金額突破10億人民幣，打破vivo歷史所有新機銷售記錄。vivo X100系列是vivo品牌最新的旗艦產品，該系列機型在設計和性能上均達到了全新的高度。vivo一直致力于提供卓越的用戶體驗，而vivo X100系列的全渠道首銷成功，無疑證明了消費者對vivo品牌的信任和對新機型的認可。

　　vivo X100系列的熱銷并非偶然。新機全球首發聯發科天璣9300處理器，安兔兔跑分超過220萬分，在安卓手機中屬于頂尖水平，起售價為3999元；vivo X100后置三攝，包括一顆5000萬像素主攝像頭，傳感器為索尼IMX920；一顆6400萬像素長焦鏡頭，支持100倍變焦和OIS防抖；和一顆5000萬像素超廣角鏡頭，支持4K60P視頻錄制，搭載了自研影像芯片V2。

盧偉冰稱Redmi K70系列本月即將跟大家見面 全面進化

　　手機中國了解到，盧偉冰發文稱：今年是Redmi品牌十周年，在整個小米集團AI賦能下，以及我們對AI趨勢的精準預判下，Redmi將帶來“后性能時代”的第二篇章：性能AI革命。同時，他還稱Redmi K70系列本月即將跟大家見面。

　　此外，盧偉冰還官宣Redmi K70E將全球首發天現8300-Ultra處理器，目標成為新一代旗艦焊門員，全面提升旗艦性能體驗基線。據悉，天璣8300-Ultra全面繼承了天現9300的旗艦特性，同樣的旗艦工藝、內存規格、ISPAI架構等，完全一脈相承。

MediaTek發布天璣8300移動芯片 全面革新推動端側生成式AI創新

　　11月21日，MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。

　　MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智能手機市場開辟更多新機遇。”

天音控股回應榮耀終端或借殼上市：描述與事實不符

　　有消息稱榮耀終端可能借殼天音通信控股股份有限公司（以下簡稱“天音控股”）上市。11月21日晚，CNMO了解到，天音控股發布澄清公告稱，近日，公司關注到有媒體傳聞稱榮耀終端可能借殼本公司上市。為避免對社會各界和投資者造成誤導，現予以澄清說明。

　　天音控股公告稱，報道關于榮耀終端可能借殼本公司上市的描述與事實不符。經與控股股東確認，本公司、本公司控股股東深圳市投資控股有限公司不存在籌劃上述傳聞或其他應披露未披露的重大事項。公司全資子公司天音通信有限公司作為榮耀終端的間接股東，持有榮耀終端的股東深圳市星盟信息技術合伙企業（有限合伙）19.36%的股權。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的早报：vivo X100系列首销金额超10亿 联发科发布8300的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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