电子工程系庆贺电贺信_创造下一代光电子集成电路
全球互聯網正以每年24%的復合速度增長,到2021年將達到每年3.3 zb字節。高速光通信在這個不斷連接的世界中是迫切需要的,為了跟上這種增長,光模塊的制造的發展是迫切需要的。復旦大學電子工程系博士研究生劉曉研究了集成構成光模塊的電子電路和光子器件的新方法。他將于2020年12月1日完成博士論文答辯。
光收發器的電子和光子元件通常是用不同的技術制造,然后集成或打包在一起。隨著光通信系統的發展,對速度的要求越來越高,對成本和功耗的要求越來越低,這種封裝已經成為影響電子-光子組合系統性能的重要瓶頸。需要新的小尺寸封裝技術,在不影響光模塊性能或增加功耗的情況下進行封裝。
劉研究了電子電路和系統方法,開發了一種新的三維光電子片尺度集成技術。在這種新的集成技術中,光子晶片是通過粘接聚合物粘接技術粘接在電子晶片的頂部。然后通過聚合物建立電連接。
從交流到直流
劉的第一步是為高速光調制器驅動器開發一種新的設計方法。通常,放大器的設計以頻域參數為目標,如帶寬、群時延變化、線性度等。但驅動器的規格一般在時域描述,如數據速率、眼圖等。Liu提出的方法論集中在兩個領域之間的聯系上。然后,他使用不同的電路設計技術來改善頻域規格,以實現高數據率和高質量的眼圖在時域。這種提出的方法導致實現了一個分布式驅動程序,實現了最先進的56 Gbaud PAM4 (112 Gb/s)傳輸。
劉的第二個研究課題是三維晶圓尺度集成中的驅動-調制器接口。目前,大多數光子調制器需要直流偏壓才能在最佳狀態下工作。這被稱為交流耦合方案,它很容易通過線鍵和外部表面安裝組件實現。然而,向3-D晶圓規模集成的發展使得外部組件成為不可能:驅動-調制器接口位于模塊內部。因此,需要一個直流耦合方案,它是直接連接驅動器的輸出和光調制器的輸入。Liu提出了兩種新的直流耦合驅動方案;一個有助于提高馬赫-曾德爾調制器(MZM)發射機的緊湊性,一個用于解釋MZM的不同調制格式和制造公差。
該方法和三維電子-光子晶片集成技術為光通信的發展提供了廣闊的前景。
總結
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