11月24日，手機(jī)中國注意到，繼公布了背面設(shè)計(jì)后，edmi K70 Pro的正面照也在剛剛放出來了。可見，Redmi K70 Pro的前置攝像頭為中置打孔設(shè)計(jì)，正面四邊邊框都極窄，雖然是直屏設(shè)計(jì)，但是屏占比不輸很大曲面屏機(jī)型。不過目前，Redmi官方暫未公布edmi K70 Pro的下邊框厚度。

　　針對(duì)Redmi K70 Pro，小米集團(tuán)合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)文表示：除了好看，還有好手感，機(jī)身收窄至 74.9mm，單手可握，屏幕無支架設(shè)計(jì)，精致感大躍升，以分寸的較真，帶來質(zhì)感的全面飛躍。

　　根據(jù)官方此前的預(yù)熱，Redmi K70 Pro以「性能 AI 革命」，全面激發(fā)平臺(tái)能力實(shí)現(xiàn) CPU、GPU、AI 性能的全面進(jìn)化，追求滿級(jí)性能，挑戰(zhàn)最強(qiáng)第三代驍龍8 移動(dòng)平臺(tái)！第三代驍龍8，也是驍龍8 Gen 3，這是一顆采用臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品，采用了1（X4）+5（A720）+2（A520）的架構(gòu)設(shè)計(jì)，最高主頻可達(dá)3.3GHz，性能上提升了30%，能效方面也有著20%的提升。

　　根據(jù)前代產(chǎn)品來看，Redmi K70 Pro應(yīng)該會(huì)配備2K OLED屏幕，內(nèi)置5000mAh以上的大容量電池。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Redmi K70 Pro正面照公布 极窄四边框 屏占比手感大提升的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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