Redmi K70 Pro正面照公布 极窄四边框 屏占比手感大提升
11月24日,手機(jī)中國(guó)注意到,繼公布了背面設(shè)計(jì)后,edmi K70 Pro的正面照也在剛剛放出來(lái)了。可見(jiàn),Redmi K70 Pro的前置攝像頭為中置打孔設(shè)計(jì),正面四邊邊框都極窄,雖然是直屏設(shè)計(jì),但是屏占比不輸很大曲面屏機(jī)型。不過(guò)目前,Redmi官方暫未公布edmi K70 Pro的下邊框厚度。
針對(duì)Redmi K70 Pro,小米集團(tuán)合伙人、總裁,國(guó)際部總裁,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)文表示:除了好看,還有好手感,機(jī)身收窄至 74.9mm,單手可握,屏幕無(wú)支架設(shè)計(jì),精致感大躍升,以分寸的較真,帶來(lái)質(zhì)感的全面飛躍。
根據(jù)官方此前的預(yù)熱,Redmi K70 Pro以「性能 AI 革命」,全面激發(fā)平臺(tái)能力實(shí)現(xiàn) CPU、GPU、AI 性能的全面進(jìn)化,追求滿級(jí)性能,挑戰(zhàn)最強(qiáng)第三代驍龍8 移動(dòng)平臺(tái)!第三代驍龍8,也是驍龍8 Gen 3,這是一顆采用臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品,采用了1(X4)+5(A720)+2(A520)的架構(gòu)設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.3GHz,性能上提升了30%,能效方面也有著20%的提升。
根據(jù)前代產(chǎn)品來(lái)看,Redmi K70 Pro應(yīng)該會(huì)配備2K OLED屏幕,內(nèi)置5000mAh以上的大容量電池。
總結(jié)
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