根據(jù)小米官方的信息，11月29日晚間19點(diǎn)，Redmi將會(huì)舉辦Redmi K70系列發(fā)布會(huì)。不出意外，此次發(fā)布會(huì)應(yīng)該會(huì)由Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰，以及王騰等人主持，雖然也有智能手表等其它產(chǎn)品問世，但最為重磅的自然當(dāng)屬Redmi K70系列機(jī)型了，這可能是年底性價(jià)比最高的旗艦級(jí)產(chǎn)品。

　　此次，Redmi K70系列一共提供三款機(jī)型，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。其中，Redmi K70E將搭載Redmi與Mediatek聯(lián)合打造的天璣8300 Ultra芯片，安兔兔V10綜合跑分超過150萬分。盧偉冰曾表示，K70E被稱為新一代性能旗艦焊門員，進(jìn)一步提高2024年的性能旗艦的標(biāo)準(zhǔn)。而另外兩款機(jī)型預(yù)計(jì)將搭載驍龍8 Gne 2和驍龍8 Gen 3，性能相比Redmi K70E更強(qiáng)。

　　其它方面，Redmi K70E搭載了一塊1.5K國產(chǎn)OLED屏幕，而Redmi K70和Redmi K70 Pro則搭載了2K OLED中國高端屏幕。其中，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將采用金屬中框，背殼為絲絨玻璃材質(zhì)，外觀設(shè)計(jì)出現(xiàn)跨越式升級(jí)，后置主攝使用了光影獵人800傳感器。

總結(jié)

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