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联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

發布時間:2023/12/4 综合教程 75 生活家
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光 小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.

今天(12月16日)下午,聯發科天璣9000面向國內用戶正式發布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及榮耀已經宣布將率先搭載。

在活動尾聲,聯發科官宣了天璣8000系列5G芯片,定于2022年推向市場。

由于是系列芯片,看來不止一款,在命名上可能會按照數字或者后綴的形式做區分。

爆料人數碼閑聊站透露,天璣8000采用臺積電5nm工藝,CPU架構為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存儲組合,Redmi和realme均有產品規劃。

僅從紙面規格來看,天璣8000系列似乎可以看作是天璣1100/1200的升級版,對標對象可能是驍龍7系以及上一代驍龍8系等。

總結

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