天璣9000移動平臺SoC在行業內率先應用了臺積電4nm制程工藝，同時采用了Cortex-X2架構并支持LPDDR5x 7500Mbps內存，使其在2021年的旗艦級移動SoC中具備極強的競爭力。

對于智能手機行業而言，擁有頂級性能規格的天璣9000移動平臺SoC將會改變目前的高端手機旗艦SoC市場格局，為市場競爭注入新的活力。

對于終端產品而言，智能手機通過搭載擁有出色性能規格與能效表現的天璣9000，可以為用戶提供更優秀的使用體驗。

對于移動SoC行業而言，天璣9000同時實現了多項業界第一，其中重要的幾項分別為：

一、首款采用臺積電4nm制程工藝的芯片；

二、首款采用Cortex-X2架構的芯片；

三、首款支持3.2億像素攝像頭的芯片；

四、首款支持藍牙5.3的移動芯片；

五、首款支持R16 UL增強型的5G芯片。

天璣9000參數根據Counterpoint發布的2021年Q2手機芯片市場報告，聯發科擁有43%的市場份額，位居第一名。

因此作為一家在移動SoC市場占據較大的市場份額的頭部廠商，聯發科的旗艦新品發布必將對整個行業的發展起到引領作用。

Counterpoint 2021年Q2手機芯片市場報告因此，天璣9000的發布不但意味著移動平臺SoC正式進入4nm制程工藝時代，同時也會將智能手機的性能表現與連接能力帶入了下一個時代。

此外，天璣9000內置了旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器，處理能力相比目前旗艦芯片領先近3倍，實現了對3.2億像素攝像頭的支持，為智能手機在影像方面的發展帶來了更多的可能性。

作為一款新一代的旗艦級手機SoC，天璣9000在架構上也采用了全新的設計。

CPU架構方面，天璣9000采用了基于ARM v9架構的處理器核心，并基于ARM Cortex-X（CXC）可定制化架構進行整體設計，打造了“1+3+4”的三叢集CPU架構。

具體配置上，天璣9000的CPU部分由1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）。

其中Cortex-X2超大核架構是ARM目前單核心性能表現最強大的核心架構，僅支持AArch64 64位指令。

據ARM方面介紹，Cortex-X2的整數性能相比Cortex-X1提升了16％。其在前端方面將分支預測與預取單元解耦分離，從而可以在內核之前提前運行，從而減少預測錯誤，同時改進了分支預測精度，提升了大型指令負載的性能。

ARM宣稱X2相比于X1整數性能提升16％，機器學習性能則可以翻一番，不過注意對比時X2的三級緩存容量為8MB，增大了一倍；

同時，亂序執行窗口增大了最多30％，244條增至最多288條；并且FP/ASIMD流水線實現了對SVE2的支持，矢量長度為128b，機器學習性能得到大幅度提升。

天璣9000內的Cortex-A710內核依舊支持AArch32執行，兼容老舊的32bit模式，從而兼容國內的應用環境。

Cortex-A710核心共有三顆，主頻高達2.85GHz，分別配備了512KB L2。四顆Cortex-A510是ARM全新推出的小核心架構，相比上一代有著巨大的性能躍進，并且在提升IPC的同時仍保證了高能效比，并且保留了其有序微架構的特征。

在GPU方面，天璣9000內置了全新設計的Mali-G710 GPU。該GPU模塊為10核配置，性能相比上代提升20%，性能表現接近擁有20個核心的Google Tensor G78MP20 GPU。

Mali-G710 GPU同時在備受手機廠商關注的圖像處理性能方面，天璣9000內置的旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器。

最高支持3.2億像素攝像頭圖像信號的捕捉能力，可以實現三個最高像素為3200萬的Sensor同時拍攝HDR視頻。

同時在多幀合成計算和復雜HDR計算方面，也相比前代ISP擁有更強的計算速度。

此外，天璣9000還實現了對LPDDR5X的兼容，最高可以支持7500Mbps，相比LPDDR5-6400方案提升17%。

除了在性能方面擁有頂級規格的架構設計之外，天璣9000還在影像與5G技術方面進行了技術創新。

天璣9000首次實現了對8K AV1編碼解碼的支持，AV1編碼相比于現在流行的H.264編碼方案壓縮比提高了50%，占用帶寬降低一半，且支持10bit編碼。

這意味著搭載天璣9000的移動設備能夠以較低的成本實現8K 10bit視頻的解碼播放。特別是對于用戶目前喜歡的流媒體平臺而言，擁有更高壓縮率的AV1編碼可以讓流暢的8K視頻在線點播變成現實。

在5G技術方面，天璣9000還率先支持了3GPP R16。R16是新一代的5G標志規范，其針對多個方向的5G能力進行了增強，可以實現更強的5G連接性能與更廣泛的應用場景。

據聯發科方面介紹，天璣9000在300MHz載波聚合低頻下可以實現理論值為7Gbps的下行速率，同時聯發科將UltraSave省電技術升級到了2.0版本，使得天璣9000的基帶功耗進一步降低。

在用戶使用感受明顯且在一定程度上困擾智能手機性能發展的功耗方面，天璣9000也進行了技術創新。

借助全新的CPU內核架構與臺積電4nm工藝的應用，天璣9000的超大核相比上一代產品有著37%的能效提升，中核相比上一代提升30%的能效，小核相比上一代的能效提升同為30%。

天璣9000 GPU部分相比同類旗艦芯能效提升為60%，ISP也相比上代能效提升了4倍。

能夠實現這樣的功耗提升，天璣9000率先采用的臺積電4nm可謂是“功不可沒”。

臺積電4nm工藝為備受好評的臺積電5nm增強版工藝的進一步升級版，類似與臺積電7nm+工藝升級版的臺積電6nm工藝。

通過采用成熟工藝的升級版工藝可以幫助芯片廠商實現更快更穩定的芯片量產與良品率控制，此前聯發科曾通過采用臺積電6nm工藝在競爭中在實現了低成本與功耗優勢的同時保證了芯片供應。

天璣9000采用的諸多新技術不但幫助其實現了目前超一流的移動端SoC性能表現，同時也使其在影像處理能力、AI性能、無線連接性等方面也獲得了劃時代的進步。

借助天璣9000的多項全新特性，手機廠商將可以實現更為豐富的移動設備使用體驗，例如8K視頻在線觀看、多攝同時拍攝HDR視頻、超高像素照片合成等。

作為一款旗艦級移動SoC產品，天璣9000將在2021年年底至2022年上半年的市場競爭中占據先發優勢。

于同類競爭產品相比，天璣9000更為亮眼的CPU參數以及先進制程工藝所帶來的功耗優勢。

其高度集成化的芯片設計方案，也使得手機廠商可以更便捷地使用天璣9000進行新機開發，并實現多項旗艦功能。

預計在未來數月內，將會有多款搭載天璣9000的新機面世，這不但可以讓消費者在選購頂級旗艦新機時可以獲得更多選擇，同時也將為旗艦級移動SoC市場增添新的活力，進而帶來市場格局的變化。

天璣9000的發布不但意味著移動SoC產品正式邁入了4nm制程工藝時代，同時也代表著原本單一的高端旗艦級移動SoC市場將會迎來新的變化。

對于消費者而言，天璣9000的發布不但能夠為大家提供更為豐富的購機選擇，同時也將帶動多方面的移動設備使用體驗提升。

能夠被評選為LT10中的一員，代表著天璣9000移動平臺SoC具備強大的核心技術和引領產業發展的領導力。

依托于技術研發實力、技術創新能力以及技術拓展潛力，不斷為用戶提供運行速度更快、效能更好且體驗更佳的優質產品，并持續推動產業發展。

總結

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