2月初到現在，高通及聯發科分別發布了新一代5G處理器驍龍8 Gen 1及天璣9000，兩家都上了ARMv9指令集為基礎的X2超大核，只是前者是三星4nm工藝，后者是臺積電4nm工藝，性能差不多，但天璣9000的CPU能效要領先前者49%。

稱，他收到了一份有關天璣9000的AndSPEC06測試數據，對比了這兩款處理器的CPU性能及功耗表現。

首先是X2超大核，天璣9000及驍龍8 Gen 1的性能差不多，都在48分左右，但天璣9000的功耗只有2.63W，驍龍8 Gen 1是3.89W，換算成能效的話，兩者性能/watt數據分別是18.54和12.43，天璣9000領先8 Gen 1高達49%。

除了X2超大核，A710大核的情況也有意思，天璣9000的大核頻率還特別高，達到了2.85GHz，這已經比一些中端SoC的性能核心還高頻了。

性能達到了38.27，去掉空載功耗僅1.72W，能效上是22.25對15.94，天璣9000領先也接近40%，這還是更高頻率下實現的。

總結來說，無論是X2核心還是A710核心，在相應的峰值性能下，天璣9000的能效都大幅領先驍龍8 Gen 1，X2降到其他頻率可能差距不會這么大，（要注意的是驍龍8 Gen 1量產機日常使用一般不會到最高頻2.995GHz，而是2.84GHz，至少moto是這樣），但肯定也是比較可觀的。

目前的數據都是基于天璣9000工程機和驍龍8 Gen 1量產機，測試條件一致，正常室溫，采用風扇散熱。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电4nm工艺封神了：天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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