近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了，擁有史無(wú)前例的強(qiáng)大性能、豐富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗艦、Redmi K50系列都已經(jīng)確認(rèn)將會(huì)搭載。

對(duì)于新平臺(tái)，大家最關(guān)心的自然是性能表現(xiàn)，尤其是和高通驍龍8 Gen1對(duì)比到底如何？

當(dāng)然了，這里使用的只是工程機(jī)，不代表實(shí)際產(chǎn)品的表現(xiàn)，而且按照慣例，隨著平臺(tái)的不斷優(yōu)化，性能也會(huì)持續(xù)得到提升。

，差距只在毫厘之間。

對(duì)比各個(gè)子項(xiàng)，GPU部分是唯一落后的，差距達(dá)到了12％，CPU、內(nèi)存、UX則分別領(lǐng)先大約9％、7％、4％。

跑分之后，溫度從26℃升高到37℃，最終基本和之前跑的驍龍8 Gen1工程機(jī)差不多。

總體而言，聯(lián)發(fā)科天璣9000對(duì)比高通驍龍8 Gen1 CPU性能有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，GPU則還有一定差距，整體基本在同一檔次上，實(shí)際體驗(yàn)也不會(huì)有明顯差別。

由于測(cè)試的是工程機(jī)，這次沒(méi)有重點(diǎn)考察溫度和發(fā)熱情況，后續(xù)就看各家廠商的功力了！

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科天玑9000跑分实测首发！对比骁龙8 Gen1一胜一负的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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