全球半導體產能緊張持續一年多了，現在又時不時遇到意外——這次不是工廠起火，而是東南亞芯片封測工廠，由于遭遇臺風襲擊，強降雨導致多個工廠停工。

據科創板日報報道，上周四，超級臺風“雷伊”（Rai）登陸菲律賓，并在東南亞地區帶來超強降雨。上周末，馬來西亞半島出現洪水，并影響了當地的港口和工廠運營。

據菲律賓官員稱，“雷伊”臺風沿途造成208人死亡，超過44萬菲律賓人因臺風而流離失所，菲律賓多地電力系統遭毀壞，約100萬人受到影響。

這一臺風使得馬來西亞半島周末出現暴雨，洪水導致數萬人流離失所，道路關閉，航運中斷。馬來西亞環境和水利部秘書長Zaini Ujang說，12月17日到18日兩天內的暴雨達到了平時一個月的降雨量。到周日（19日），降雨才逐步減弱，洪水也開始退去。

馬來西亞當局周六表示，在洪水影響下，東南亞第二大港口巴生港（PORT KLANG）的運營嚴重中斷。由于入口道路受損，許多工作人員無法上班，未來數天貨物交付及船只靠泊將會延誤。

不少在馬來西亞的工廠也受到洪水的影響。

本周一，荷蘭芯片封裝設備供應商BE Semiconductor（BESI）表示，由于馬來西亞洪災影響了其在當地的主要生產設施，該公司下調了第四季度收入預期。

BE Semiconductor表示，暴雨影響了其在馬來西亞沙阿拉姆(Shah Alam)的主要生產設施，導致價值約2500萬歐元（約合人民幣1.79億元）的產品的組裝工作暫停。

該集團在一份聲明中表示：“初步估計，修復或復制那些受影響的系統所需的材料和勞動力相關的一次性成本在400萬至600萬歐元之間，將計入第四季度收益。”

BE Semiconductor表示，預計維修受影響的建筑和生產相關設備的成本預計不會超過200萬歐元。該公司目前預計第四季度收入將比第三季度下降15-20%左右，而此前的預期為下降5-15%。

但BESI表示，預計第四季度訂單價值將達到1.8-1.9億歐元左右，高于去年第四季度的1.573億歐元。

總結

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