英特爾在2021年發(fā)布12代酷睿Alder Lake處理器，全新的“性能核心+能效核心”混合架構設計，在性能和成本上取得了平衡，帶領英特爾走出AMD Zen 3處理器和的11代桌面酷睿的“陰影”。

12代酷睿競爭力雖強，但當時只包括了6款桌面端CPU，沒有覆蓋走量的中端的桌面和筆記本平臺。而1月5日，大家終于在CES上等齊了移動版和桌面端的12代酷睿。移動版包括28款新品，桌面端也有多達22款新品，完成從雙核賽揚到頂級i9，幾乎全產品線、全價位段的覆蓋。

而AMD也在CES上發(fā)布了新的銳龍6000系移動處理器，X86平臺新的處理器大戰(zhàn)已經開始了。今年上演的會是“英特爾反擊戰(zhàn)”還是“AMD衛(wèi)冕戰(zhàn)”？

圖源anandtech↑

包括之前的6款，現(xiàn)在的12代酷睿桌面端產品線有28款產品。i9、i7和最高端的兩款i5有能效核心，再往下的產品，核心數(shù)目配置沒有多少變動：

頂端的i9有5款，全系都是8個性能核心+8個能效核心，30MB L3緩存，TDP從35W的i9-12900T一直到125W的i9-12900K/KF，最高睿頻5.2GHz

i7系列也是5款，都是8個性能核心+4個能效核心，25MB L3緩存，TDP從35W的i7-12700T一直到125W的i7-12700K/KF，最高睿頻5.0GHz

i5系列有9款，都是6個性能核心，最高階的i5-12600K/KF（2.8-4.9GHz）還帶了4個能效核心，20MB L3緩存，125W TDP。其余包括i5-12400/i5-12400T/i5-12400F、i5-12500/i5-12500T/i5-12500F、i5-12600等7款

i3系列有5款，都是4顆性能核心，包括i3-12100/i3-12100F/i3-12100T、i3-12300/i3-12300T

奔騰有G7400和G7400T兩款，賽揚有G6900/G6900T兩款，都只有2顆性能核心。

備注：帶K后綴的是可超頻版本、F后綴是無核顯版，KF后綴是無核顯可超頻版、T后綴是35W TDP（i9-12900T雖然是35W TDP，但Turbo功率依然高達106W）。

當然，最讓玩家高興的是一同發(fā)布的H670、B660和H610主板，比起之前昂貴的Z690主板，可以有效拉低12代酷睿板U套裝的價格。

另外，英特爾終于更新了官方散熱器，包括帶RGB燈的RH1散熱器，銅底，可以壓Turbo功率202W的i9；而i3到i7產品配的是RM1散熱器，可以應對180W Turbo功率的CPU，而入門的奔騰和賽揚搭配的是RS1散熱器。

移動端這邊也非常熱鬧，包括面向高端游戲本的Alder Lake-H標壓版、面向超薄本Alder Lake-U低壓版和面向工作站的Alder Lake-P系列，共28款產品。

打頭陣的是包括i5到i9的8款Alder Lake-H標壓版處理器，都是45W TDP，后綴帶50的都是4個能效核心的版本，其余都是8個能效核心：

i9-12900HK、i9-12900H、i7-12700H、i7-12800H四款都是6個性能核心+8個能效核心（共20個線程），前兩者性能核心最高頻5.0GHz，后兩者分別是4.8和4.7GHz；

i7-12650H是6個性能核心+4個能效核心（共16個線程），最高頻率4.7GHz；

i5-12600H和i5-12500H是4個性能核心+8個能效核心（同樣是16個線程），性能核心最高頻率4.5GHz

i5-12450H是4個性能核心+4個能效核心（12個線程），最高頻率4.4GHz

英特爾表示有超過100款產品會采用12代標壓處理器，覆蓋35W到65W的不同產品，宣稱每瓦性能比蘋果M1 Max 和AMD R9-5900H更高（這里是因為絕對性能的提升而拉伸的能耗比。蘋果：還能和我一個35W的CPU比？），1080p游戲性能提升28%，內容創(chuàng)作性能提升44%。

新的Alder Lake-P系列處理器，專門為工作站平臺設計，共有6款，核心規(guī)格和Alder Lake-H標壓版一致，但為了追求能效而降低了頻率，TDP從55W下降到28W。

面向超薄本Alder Lake-U低壓版有14款，15W TDP（命名“12X5”）和9W TDP（命名“12X0”）各7款，主要是頻率差別，這里主要提一下前者：

2P+8E共12線程的i7-1265U和i7-1255U（都帶有96EU的GPU）、i5-1254U和i5-1235U（GPU只有80EU，頻率也更低）

2P+4E共8線程的i3-1215U，64EU的CPU

奔騰8505和賽揚7305，都是1P+4E共6線程設計

同樣是在CES，AMD也發(fā)布了新的銳龍6000系移動處理器，有臺積電6nm工藝、新的“Zen 3+”架構CPU、RDNA 2架構核顯。新處理器包括2款U系列的低壓版（15W到28W）和8款H系列的標壓版（35W+和45W+）。

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Zen 3+架構主要是提頻和改進電源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高頻率沖到5GHz，AMD宣稱R7-6800U的多線程性能提升130%（但AMD這顆6800U是28W的，而不是15W）；降低閑置和高頻的功耗，提升移動設備的續(xù)航，AMD宣稱網頁瀏覽和播放視頻的功耗降低15%-40%。

CPU的其他改進包括支持DDR5內存（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支持PCIe 4.0、有USB4原生支持（可以跑雷靂3）和AV1硬解。

比起CPU部分的改進，GPU部分就讓人興奮多了。RDNA 2是AMD史上最強的核顯，性能直接翻倍。RDNA 2核顯的有12組CU，頻率也從前代的2.0GHz提升到2.4GHz，緩存加倍，光柵性能翻倍，渲染后端翻倍，而且支持光線追蹤，Awesome！

對比上一代的R7-5800U（15W），AMD宣稱R7-6800U（28W）的游戲性能提升1.8倍到2倍，在1080p游戲下是競爭對手性能的1.2倍到3倍。配合AMD FidelityFX技術，宣稱游戲幀數(shù)還能再提升20%-60%。此外，35W的標壓平臺配合AMD顯卡可以使用SmartShift Max，讓CPU和獨顯動態(tài)調整功率以提升性能。

AMD表示搭載移動版的銳龍6000系處理器的新品會在2月開賣，2022年會有超過200款相關產品面世。

經歷多年的擠牙膏發(fā)展之后，近幾年的X86平臺處理器，無論是桌面端還是筆記本移動端都有巨大的進步。特別是CPU部分，X86平臺的進步速度遠超ARM平臺。在高通、三星、聯(lián)發(fā)科都因為ARM的公版CPU架構而遇上瓶頸的時候，X86平臺上一年有銳龍5000，今年有12代酷睿和銳龍6000，英特爾和AMD戰(zhàn)得正歡。

12代酷睿引入的混合架構更像是蘋果的“性能核+能效核”（P核和E核），而不是安卓陣營/公版ARM的“大小核”，通過面積更小的能效核來堆核心提升多核性能，而單核性能靠大規(guī)模的性能核來推，可以繼續(xù)延伸和拉直處理器的能耗比曲線。

真要說12代移動版有什么明顯缺點的話，那就是“性能核+能效核”的設計和海量的產品SKU，讓理解產品規(guī)格的難度指數(shù)級上升，就算是玩家都很容易看蒙圈。

有臺積電強勢的制程優(yōu)勢和Zen架構的支撐，Zen 3+架構可以繼續(xù)推高頻率。從之前桌面端12代酷睿的性能表現(xiàn)看，移動版12代酷睿的CPU性能可能會在銳龍6000系移動版之上。但這一代6000系銳龍移動版的最大特色，其實是性能翻倍的RDNA 2 GPU，大幅降低3A大作的入門門檻。

現(xiàn)在還不知道2022年會是“英特爾反擊戰(zhàn)”還是“AMD衛(wèi)冕戰(zhàn)”，但筆記本移動處理器大戰(zhàn)已經拉開揭幕，在12代酷睿和銳龍6000系筆記本產品大面積鋪貨之前，就不再推薦買上一代的產品了，

總結

以上是生活随笔為你收集整理的新一轮x86处理器大战开始：Intel反击还是AMD卫冕？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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